南方财经全媒体记者郑康喜 实习生杨柳 东莞报道在位于松山湖的东莞市集成电路创新中心，初见张继华的人，都不会将他和企业家形象联想到一起。这位电子科技大学的教授、博士生导师，至今仍保持着科学家特有的严谨与朴素。作为三叠纪（广东）科技有限公司的创始人，张继华身上的这些特性，让这家成立仅3年的科技公司更为专注创新，不被外界变幻的风向所影响。2017年，为更好实现科研成果转化，张继华走下讲台，创立成都迈科科技有限公司。仅用两年多时间，他就带领团队在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术两个方向上取得突破，一举领

01近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）完成千万元级Pre-A+轮融资，为老股东毅达资本追加投资。本轮资金将主要用于迈科科技的业务拓展和正常运营。2024年7月19日，迈科科技全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在广东东莞松山湖举行，这是国内首条TGV板级封装线。迈科科技已建成国内具有显著特色和优势的先进封装基地，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。02晶圆级TGV中试生产线实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供

7月19日，新质生产力·赋能“芯未来”暨首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会在松山湖举行。本次会议邀请TGV、TSV、TCV技术链从材料、设备到工艺的学术和产业界14名专家进行了学术演讲，以“新质生产力，赋能芯未来”为主题，共探后摩尔时代三维封装基板发展方向，代表企业分享实践经验为半导体和集成电路产业的新质生产力发展蓄势向新。后摩尔时代微系统集成技术是一个新兴的材料研究领域，各国研究几乎同时起步，我国有机会在此领域取得重大突破性创新性成果，获得非对称竞争能力。此次研讨会即围绕三维封装基板的技术突破及产业协

来源：东莞+7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司(以下简称“三叠纪”)TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，三叠纪作为国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司，将以“换道超车”托举新质生产力，助力半导体和集成电路产业高质量发展。TGV中文译为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互联。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。三叠纪的TGV板级封装线产线作为国内第

文章来源：东莞市集成电路行业协会6月26日-28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，覆盖晶圆、封测、设计、芯片、检测、先进封装及各工序环节零部件的815家展商亮相本届展会。东莞市集成电路行业协会携三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市华拓半导体技术有限公司、东莞市同亚电子科技有限公司共三家会员单位参展。三叠纪（广东）科技有限公司在展会上首次展示了由TGV 3.0工艺以及孔内金属化填充工艺制备而成的板级玻璃基封装载板样品，该展品或是国内率先公开发布的板级玻璃芯片产品，标志着三叠纪在

2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文国际频道在《今日亚洲》栏目中，对迈科科技三叠纪创始人、董事长、电子科技大学张继华教授进行了访谈，特别介绍了我司在东莞三叠纪团队的科研成果，并给予高度评价：“中国科技业发力关键节点”的创新突破，可能带动整个产业链的升级。

据最新市场消息：苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。在“摩尔定律”（半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番）逐渐失效的时代，当谈论芯片设计的下一步发展时，人们关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等，很少考虑承载和连接这些组件的封装基板。玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为

他是全国人大代表，刚刚现场聆听两会报告，他也是研发一线人员，在自动化设备生产线上推进科技创新；他，从大学讲台来到企业一线，十余年的研发成果在东莞松山湖科学城落地产业化；他，在模具这个传统制造业里向“新”求“质”，建立行业首个“灯塔工厂”……当新质生产力来到“世界工厂”的制造业一线，会碰撞出怎样的火花？本期东莞报业传媒“湖畔对话”栏目走进车间一线，对话全国人大代表、鼎泰机器人研发部经理李政，电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）教授、三叠纪（广东）科技有限公司创始人、董事长张继华，

社区有品在刚刚推出的社区2023年度产品发布会，13家新质生产力企业，正式将一系列极具领先性、原创性、颠覆性的重磅科技产品推上舞台。现在，就让我们邀请这些创业家和企业家，以技术的高度和市场化的语言，为大家道出这些“高精尖”产品的领先科技与行业未来。  怎样让无机的玻璃传导电流？怎样让脆硬的玻璃肆意弯折？玻璃通孔技术正是答案本期【社区有品·发现新质生产力】专栏将来到三叠纪（广东）科技有限公司带您了解玻璃通孔技术的发展、应用与展望走进“TGV3.0”（全文）各位领导、嘉宾、各位朋友，大家好！我是三叠纪（广东）科技

来源：央视新闻客户端3月14日晚8点，央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中，特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。公司创始人张继华接受了记者的采访。三叠纪团队一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上，通过短短半年多时间，就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线，并开始给客户提供小批量产品。创始人张继华表示：由平面集成到三维集成，新的集