三年前，英特尔在一次技术发布会上抛出了一个让半导体封装行业为之一振的判断——玻璃基板封装将成为下一代先进封装的关键路线。7月25，英特尔宣布，与蓝思科技达成战略合作，加速推进玻璃基板封装解决方案的开发。被议三年之久、寄予厚望的玻璃基板封装，真的要来了？

近日，三叠纪（广东）科技有限公司联合电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室张继华教授团队在2026年第7期《电子与封装》期刊上发表了题为《基于种子层缺陷的玻璃通孔机械可靠性分析》、《高性能封装玻璃基板 TGV 技术的研究现状、挑战与未来展望》的研究论文。

三叠纪去年给某客户交付的TGV与光波导集成的玻璃基板，其本质上就是玻璃桥，是异曲同工的。光电共封CPO Interposer在常规TGV封装基板的基础上，整合光波导结构，以实现高集成度的芯片内部光电信号的同步传输和实时转换。

华为韬（τ）定律到底是什么？为何玻璃通孔技术 （TGV） 被视作该理论的有益实践方向？对话三叠纪（广东）科技有限公司创始人/董事长——张继华教授，从摩尔定律迭代、逻辑折叠原理，到TGV产业机遇解读，看懂后摩尔时代半导体换道超车的全新思路。

近期台积电向供应链发布「Glass Substrate Development for CoWoS」（CoWoS玻璃基板开发）计划，确定携手ABF载板大厂揖斐电（Ibiden）与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。

三叠纪对“韬（τ）定律”的评价是：这是一个在特定背景下极具战略智慧和商业价值的“务实工程哲学”。它与其说是基础科学理论的颠覆，不如说是对现有工程实践的一次成功整合与升华。

该研究针对微流道集成散热中的关键微结构——铜微柱阵列，提出了一种基于玻璃通孔（TGV）技术的高精度制造工艺，并深入揭示了热处理工艺对其微观结构、蠕变机制的调控规律。

当前，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、光电共封(CPO) 全面爆发，全球先进封装迎来革命性迭代，国际行业巨头已纷纷全面押注玻璃基板（Glass Substrate）封装赛道。

广东省发展改革委公示2025年度广东省中试平台遴选结果，三叠纪（广东）科技有限公司（下称“三叠纪（广东）”）成功入选。

据Commercial Times（工商时报）报道，台积电CoPoS（基于基板的面板级芯片封装）中试生产线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成。