4月8日消息，据thelec报道称，三星电机已向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。

本次SEMICON CHINA展会，是成都迈科与三叠纪的首次亮相。作为玻璃基先进封装领域的领军企业，迈科与三叠纪首次登场便收获行业高度关注。

成都迈科三叠纪诚邀您莅临SEMICON CHINA 2026，展会将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办，是亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会。

2025年3月25-27日，成都迈科&三叠纪团队恭候您莅临N1 馆 1356展位交流洽谈，愿我们向“芯”而行，共探产业新机遇，携手智造新未来，不见不散！

广东省发展改革委发布《关于认定2025年度广东省中试平台的通知》，我司“三维封装玻璃通孔（TGV）技术中试平台”认定为广东省中试平台，联合建设单位包括东莞理工学院、东莞市芯源集成电路科技发展有限公司（东莞市集成电路创新中心）、东莞市大学创新城建设发展有限公司。

川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地。届时，将有来自企业、高校、科研院/所的二十余位专家分享前沿技术成果与产业实践洞察，并汇聚电子科技大学集成电路领域的校友资源，促进深度交流与务实合作。

指导单位：中国半导体行业协会、成都市投资促进局主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会支持单位：崇州市人民政府承办单位：电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪（四川）科技有限公司、天府绛溪实验室、CEIA电子智造|导电高研院、西部半导体产业生态平台协办单位：电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、成都新型显示行业协会、电子元器件可靠

承继首届活动成功经验，本次“2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”以“特色工艺及功率半导体技术”、“TGV及先进封装产业生态”和“集成电路校友生态建设圆桌论坛”为核心专题，聚焦行业技术前沿与产业实践挑战，旨在促进产学研用深度融合，推动产业链协同创新与生态建设。

近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获亿元级A轮融资，本轮投资方为元禾璞华、隐山资本（普洛斯）、成都金控、成都高投创投、励石创投。毅成资本担任本轮财务顾问。资金将用于加大TGV工艺研发及生产。成都迈科科技有限公司是电子科技大学成果转化企业、国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。公司由国家级专家领衔，主力开发玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案，支撑新一代人工智能、显示、通信、物联网、消费电子等应用，助推集成电路封装技术

半导体行业在摩尔定律逐渐失效后，如何通过新材料、新架构和先进封装等技术突破物理极限？在后摩尔时代，三维封装正成为集成电路技术的“新战场”，而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为“改变游戏规则”的关键材料。5月23日上午，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩