半导体行业在摩尔定律逐渐失效后，如何通过新材料、新架构和先进封装等技术突破物理极限？在后摩尔时代，三维封装正成为集成电路技术的“新战场”，而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为“改变游戏规则”的关键材料。5月23日上午，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩

后摩尔时代，三维封装正成为集成电路技术的“新战场”，而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为“改变游戏规则”的关键材料，从“中试”到“量产”如何寻求突破之路？第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（简称2025 TGV+）今日在广东省东莞市松山湖国际创新创业社区举行，本次研讨会以“聚势谋远，向芯而行”为主题，近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚一堂，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩尔时代集成

在半导体行业步入“后摩尔时代”的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。在这场全球竞速中，以三维封装（3D封装）为代表的先进封装技术正突破物理极限重构产业格局——通过高密度异构集成技术实现性能跃迁，其战略价值在AI算力芯片、HPC处理器等前沿领域尤为凸显。其中，具备集成度高、微波性能好、高热稳定性的玻璃基板技术（TGV），正被业界视为改写游戏规则的关键变量。在此背景下，5月23日，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025TGV+）在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封

玻璃封装基板与TGV（玻璃通孔）技术是近年来在半导体封装、微电子、光电子及高频通信领域备受关注的两项关键技术。5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。会议期间，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地，为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。随着AI计算需求激增，芯片算力、带宽及互连密度面临更高要求，传统封装材料逐渐逼近物理极限。而玻璃基板凭借其优异的信号传输性能、高互连密度和散热效率，正成为半导体封装领域的新趋势。会上，近300名来自玻璃封

东莞市发展和改革局副局长闫景坤表示，目前东莞正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元的目标，为全省打造全国集成电路产业第三极贡献核心力量。东莞市投资促进局四级调研员陈肇仪介绍称，东莞半导体及集成电路产业有着良好的产业基础。2024年全市半导体及集成电路产业营收近590亿元，全省排名第二。

5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖举办。来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展。据了解，进入后摩尔时代，随着封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。

5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体，正以玻璃基封装技术为切入点，重塑半导体先进封装的生态版图。

第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）活动将于5月23日(星期五)在莞举行，诚邀您拨冗莅临本届盛会，共同执笔后摩尔时代的技术新篇！

进入后摩尔时代，三维封装已成为集成电路发展的主要方向。随着算力芯片封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。玻璃封装基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，代表着先进封装领域的前沿。英特尔、英伟达、苹果、AMD、三星、台积电、SKC等海外龙头厂商都将其作为提升芯片性能的主要发力方向，大力投资布局相关生态。国内在玻璃封装基板方面也开展了前期探索，技术水平与国际基本同步。

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