第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）活动将于5月23日(星期五)在莞举行，诚邀您拨冗莅临本届盛会，共同执笔后摩尔时代的技术新篇！

进入后摩尔时代，三维封装已成为集成电路发展的主要方向。随着算力芯片封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。玻璃封装基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，代表着先进封装领域的前沿。英特尔、英伟达、苹果、AMD、三星、台积电、SKC等海外龙头厂商都将其作为提升芯片性能的主要发力方向，大力投资布局相关生态。国内在玻璃封装基板方面也开展了前期探索，技术水平与国际基本同步。

近期，我司发现市场上存在名为“迈科半导体技术（广州）有限公司”、“中科院迈科半导体技术（深圳）有限公司”的 2 家企业（以下简称“侵权方”），严重侵犯我司合法权益。该侵权方擅自盗用我司企业字号、商标，在市场宣传中冒用我司名义，开展与我司高度相似的同类型业务，致使广大客户及合作伙伴产生混淆，对市场秩序造成了极大干扰。尤为恶劣的是，侵权方在其宣传资料中，竟直接盗用我司官网的大量资料，包括但不限于产品图片、技术说明、成功案例等内容，将我司多年来积累的知识产权及品牌成果据为己有，用于虚假宣传，误导公众，以此谋取非法利益。

（编者按：作为“新游戏规则的改变者”，玻璃通孔（TGV）技术近年来热度持续攀升。三叠纪作为TGV方向的倡导者与引领者，乘风破浪，布局战略腹地，只争朝夕，力争持续保持TGV行业的领先地位，为后摩尔时代集成电路提供中国方案。）

       记者走近崇州明湖科创园D4栋，映入眼帘的“三叠纪（四川）科技有限公司”在楼栋门口正上方格外醒目，门口堆积的砂石和打围的施工区域，宣告了这里正在进行施工。“1楼是实验室和产线，施工即将结束，预计这个月实现设备入场。”同行的项目专班人员介绍。

       三叠纪（四川）科技有限公司，是由三叠纪（广东）科技有限公司和成都市蜀州兴业实业发展有限公司共同成立的企业，依托三叠纪（广东）科技有限公司的国内具有显著特色和优势的先进封装基地，建设玻璃晶圆三维封装中试服务平台（实验室）、TGV（玻璃通孔技术）生态创新中心。该项目于2024年7月签约落地成都崇州，同年8月在崇州明湖科创园注册成立，并在两个月后快速启动场地装修，年前完成了办公楼装修并在2025年元旦实现入驻。

2025年1月24日，成都迈科科技有限公司及其下属公司三叠纪（广东）科技有限公司、三叠纪（四川）科技有限公司2024年年终总结大会在广东东莞松山湖圆满举行。出席年会的有迈科科技创始人/董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、股东代表、特邀嘉宾及公司全体员工。1总经理年终汇报  2024年是玻璃通孔技术飞速发展的一年，国际头部企业纷纷入局，玻璃基板5年内渗透率将达到50%以上。在这一背景下，迈科科技作为TGV三维封装技术的领头羊，“2024年我们开始飞跃，建成国际先进板级TGV中试线，建设玻璃基三维封装中试服务平台，作为新质生产力代表获

南方财经全媒体记者郑康喜 实习生杨柳 东莞报道在位于松山湖的东莞市集成电路创新中心，初见张继华的人，都不会将他和企业家形象联想到一起。这位电子科技大学的教授、博士生导师，至今仍保持着科学家特有的严谨与朴素。作为三叠纪（广东）科技有限公司的创始人，张继华身上的这些特性，让这家成立仅3年的科技公司更为专注创新，不被外界变幻的风向所影响。2017年，为更好实现科研成果转化，张继华走下讲台，创立成都迈科科技有限公司。仅用两年多时间，他就带领团队在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术两个方向上取得突破，一举领

01近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）完成千万元级Pre-A+轮融资，为老股东毅达资本追加投资。本轮资金将主要用于迈科科技的业务拓展和正常运营。2024年7月19日，迈科科技全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在广东东莞松山湖举行，这是国内首条TGV板级封装线。迈科科技已建成国内具有显著特色和优势的先进封装基地，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。02晶圆级TGV中试生产线实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供

7月19日，新质生产力·赋能“芯未来”暨首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会在松山湖举行。本次会议邀请TGV、TSV、TCV技术链从材料、设备到工艺的学术和产业界14名专家进行了学术演讲，以“新质生产力，赋能芯未来”为主题，共探后摩尔时代三维封装基板发展方向，代表企业分享实践经验为半导体和集成电路产业的新质生产力发展蓄势向新。后摩尔时代微系统集成技术是一个新兴的材料研究领域，各国研究几乎同时起步，我国有机会在此领域取得重大突破性创新性成果，获得非对称竞争能力。此次研讨会即围绕三维封装基板的技术突破及产业协

来源：东莞+7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司(以下简称“三叠纪”)TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，三叠纪作为国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司，将以“换道超车”托举新质生产力，助力半导体和集成电路产业高质量发展。TGV中文译为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互联。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。三叠纪的TGV板级封装线产线作为国内第

文章来源：东莞市集成电路行业协会6月26日-28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，覆盖晶圆、封测、设计、芯片、检测、先进封装及各工序环节零部件的815家展商亮相本届展会。东莞市集成电路行业协会携三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市华拓半导体技术有限公司、东莞市同亚电子科技有限公司共三家会员单位参展。三叠纪（广东）科技有限公司在展会上首次展示了由TGV 3.0工艺以及孔内金属化填充工艺制备而成的板级玻璃基封装载板样品，该展品或是国内率先公开发布的板级玻璃芯片产品，标志着三叠纪在