当前，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、光电共封(CPO) 全面爆发，全球先进封装迎来革命性迭代，国际行业巨头已纷纷全面押注玻璃基板（Glass Substrate）封装赛道。

广东省发展改革委公示2025年度广东省中试平台遴选结果，三叠纪（广东）科技有限公司（下称“三叠纪（广东）”）成功入选。

据Commercial Times（工商时报）报道，台积电CoPoS（基于基板的面板级芯片封装）中试生产线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成。

4月8日消息，据thelec报道称，三星电机已向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。

本次SEMICON CHINA展会，是成都迈科与三叠纪的首次亮相。作为玻璃基先进封装领域的领军企业，迈科与三叠纪首次登场便收获行业高度关注。

成都迈科三叠纪诚邀您莅临SEMICON CHINA 2026，展会将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办，是亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会。

2025年3月25-27日，成都迈科&三叠纪团队恭候您莅临N1 馆 1356展位交流洽谈，愿我们向“芯”而行，共探产业新机遇，携手智造新未来，不见不散！

广东省发展改革委发布《关于认定2025年度广东省中试平台的通知》，我司“三维封装玻璃通孔（TGV）技术中试平台”认定为广东省中试平台，联合建设单位包括东莞理工学院、东莞市芯源集成电路科技发展有限公司（东莞市集成电路创新中心）、东莞市大学创新城建设发展有限公司。

川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地。届时，将有来自企业、高校、科研院/所的二十余位专家分享前沿技术成果与产业实践洞察，并汇聚电子科技大学集成电路领域的校友资源，促进深度交流与务实合作。

指导单位：中国半导体行业协会、成都市投资促进局主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会支持单位：崇州市人民政府承办单位：电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪（四川）科技有限公司、天府绛溪实验室、CEIA电子智造|导电高研院、西部半导体产业生态平台协办单位：电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、成都新型显示行业协会、电子元器件可靠