川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地。届时，将有来自企业、高校、科研院/所的二十余位专家分享前沿技术成果与产业实践洞察，并汇聚电子科技大学集成电路领域的校友资源，促进深度交流与务实合作。

指导单位：中国半导体行业协会、成都市投资促进局主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会支持单位：崇州市人民政府承办单位：电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪（四川）科技有限公司、天府绛溪实验室、CEIA电子智造|导电高研院、西部半导体产业生态平台协办单位：电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、成都新型显示行业协会、电子元器件可靠

承继首届活动成功经验，本次“2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”以“特色工艺及功率半导体技术”、“TGV及先进封装产业生态”和“集成电路校友生态建设圆桌论坛”为核心专题，聚焦行业技术前沿与产业实践挑战，旨在促进产学研用深度融合，推动产业链协同创新与生态建设。

近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获亿元级A轮融资，本轮投资方为元禾璞华、隐山资本（普洛斯）、成都金控、成都高投创投、励石创投。毅成资本担任本轮财务顾问。资金将用于加大TGV工艺研发及生产。成都迈科科技有限公司是电子科技大学成果转化企业、国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。公司由国家级专家领衔，主力开发玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案，支撑新一代人工智能、显示、通信、物联网、消费电子等应用，助推集成电路封装技术

半导体行业在摩尔定律逐渐失效后，如何通过新材料、新架构和先进封装等技术突破物理极限？在后摩尔时代，三维封装正成为集成电路技术的“新战场”，而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为“改变游戏规则”的关键材料。5月23日上午，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩

后摩尔时代，三维封装正成为集成电路技术的“新战场”，而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为“改变游戏规则”的关键材料，从“中试”到“量产”如何寻求突破之路？第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（简称2025 TGV+）今日在广东省东莞市松山湖国际创新创业社区举行，本次研讨会以“聚势谋远，向芯而行”为主题，近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚一堂，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩尔时代集成

在半导体行业步入“后摩尔时代”的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。在这场全球竞速中，以三维封装（3D封装）为代表的先进封装技术正突破物理极限重构产业格局——通过高密度异构集成技术实现性能跃迁，其战略价值在AI算力芯片、HPC处理器等前沿领域尤为凸显。其中，具备集成度高、微波性能好、高热稳定性的玻璃基板技术（TGV），正被业界视为改写游戏规则的关键变量。在此背景下，5月23日，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025TGV+）在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封

玻璃封装基板与TGV（玻璃通孔）技术是近年来在半导体封装、微电子、光电子及高频通信领域备受关注的两项关键技术。5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。会议期间，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地，为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。随着AI计算需求激增，芯片算力、带宽及互连密度面临更高要求，传统封装材料逐渐逼近物理极限。而玻璃基板凭借其优异的信号传输性能、高互连密度和散热效率，正成为半导体封装领域的新趋势。会上，近300名来自玻璃封

东莞市发展和改革局副局长闫景坤表示，目前东莞正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元的目标，为全省打造全国集成电路产业第三极贡献核心力量。东莞市投资促进局四级调研员陈肇仪介绍称，东莞半导体及集成电路产业有着良好的产业基础。2024年全市半导体及集成电路产业营收近590亿元，全省排名第二。

5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖举办。来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展。据了解，进入后摩尔时代，随着封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。