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  • 高新技术企业 | 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资!

    高新技术企业 | 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资!

    来源于成都高新区融媒体中心,文内信息仅为提供分享交流渠道近日成都高新区高新技术企业成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都迈科科技有限公司于2017年在成都高新西区成立,是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。2022年10月,

  • 「机遇」后摩尔时代的先进三维封装基板“领头羊”:迈科科技

    「机遇」后摩尔时代的先进三维封装基板“领头羊”:迈科科技

    以下文章来源于无尽前沿投资圈,文内信息仅为提供分享交流渠道。成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”),一家专注于TGV(玻璃通孔)技术的创新型企业,近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线,以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。迈科科技自2017年成立以来,已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资,并建立了晶圆级TGV中试生产线,实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外,迈科科技还获批牵头国家重点研发计划项目,成

  • 四川好企业丨电子科技大学张继华教授创办迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线,毅达资本独家投资

    四川好企业丨电子科技大学张继华教授创办迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线,毅达资本独家投资

    以下文章来源于中侠资本团队,文内信息仅为提供分享交流渠道近日,电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都迈科科技有限公司完成新一轮股权融资,毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。工商变更关于迈科科技三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立,坐落于成都高新西区,先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投

  • 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线

    迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线

    恭贺新禧 SPRING FESTIVAL 近日,成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)获千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。2022年10月,迈科科技获数千万元Pre-A轮融资,投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。目前已建立了晶圆级TGV中试生产线(三叠纪(广东)科技有限公司),实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通,可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研

  • 雄关漫道真如铁,而今迈步从头越——迈科科技&三叠纪2023年年终总结大会圆满成功!

    雄关漫道真如铁,而今迈步从头越——迈科科技&三叠纪2023年年终总结大会圆满成功!

    2024年2月2日,成都迈科技有限公司及其全资子公司三叠纪(广东)科技有限公司在三叠纪公司展厅举办的2023年年终总结大会盛大开幕!出席年会的有迈科科技创始人、董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、公司全体员工及特邀嘉宾。首先,由王冬滨总经理回顾了2023年度工作进展,从经营、中试线、融资、团队、项目与成果及企业合作等方面概述了公司2023年度工作:营收翻番,国际先进的TGV中试生产基地建成,新一轮融资完成,团队结构完善、人员倍增,专精特新、国家重点研发计划等项目获批,与多家行业龙头或上市公司的合作落地,以及原子钟气室

  • 为何要在玻璃上“钻”小孔?| 天工开问㊶

    为何要在玻璃上“钻”小孔?| 天工开问㊶

    揭示第三代玻璃通孔技术1微米的长度是1米的一百万分之一,是1毫米的一千分之一。那如果在玻璃上“钻”出微米级小孔,又是怎样一种情形呢?目前产学界普遍认为,对三维封装基板,尽管玻璃微波性能优异,此前一直受限于互连通孔直径较大、孔密度低而导致的集成度较低,随着产学界的不断研究,玻璃通孔技术也逐渐走向成熟。何谓第三代玻璃通孔?当前玻璃微细加工的最先进技术1月19日,在第三届天府科技云服务大会上,成都迈科科技有限公司董事长,电子科技大学教授张继华带来了“第三代玻璃通孔技术”。第三代玻璃通孔技术“简单来说,就是在

  • 迈科科技参展第三届“科创会”并入选特别推荐优质科创项目

    迈科科技参展第三届“科创会”并入选特别推荐优质科创项目

    1月18日-1月19日,第三届科创中国·天府科技云服务大会(以下简称“科创会”)在四川省成都市天府国际会议中心举行。迈科科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会,同时入选特别推荐优质科创项目。本届“科创会”创新以“市场需求主导+政府有效服务”方式,以推动科技创新和科技成果转化同时发力为目标,广泛开展科技供需精准对接,共征集科创项目8700个,从中遴选出4670个优质项目在会上集中推介。其中,待转化的科技成果2430项、待推广的高新技术1565项、待攻克的

  • 代表国家水平!迈科科技获批国家重点研发计划项目

    代表国家水平!迈科科技获批国家重点研发计划项目

    近日,科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知,由成都迈科科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》(项目编号:2023YFB4606800)获批立项,项目负责人为迈科科技创始人、董事长张继华教授。本项目的获批标志着迈科科技在TGV超细孔径研发方面代表国家水平,充分凸显了迈科科技在TGV3.0装备研制和工艺水平的先进性和工程可实现性。2022年1月,科技部印发《关于营造更好环境支持科技型中小

  • 先进封装大战,升级!

    先进封装大战,升级!

    以下文章来源于半导体行业观察,作者L晨光半个多世纪以来,微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来,随着芯片制程工艺的演进,“摩尔定律”迭代进度放缓,导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时,计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展,对算力芯片的效能要求越来越高。多重挑战和趋势下,半导体行业开始探索新的发展路径。其中,先进封装成为一条重要赛道,在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。根据市场调

  • 我们将迎来玻璃基板时代

    我们将迎来玻璃基板时代

    据Yole统计显示,IC 载板市场预计将从 2022 年的 151 亿美元大幅增长到 2028 年的近 290 亿美元,主要受到人工智能、5G 和汽车行业的推动。新的参与者正在进入市场,以支持人工智能客户不断增长的需求,这代表着对基板的巨大需求。市场上的所有参与者都在投资以满足要求和不断增长的需求。与此同时,主要植根于高端智能手机的SLP(Substrate Like-PCB)市场预计将从2022年的29亿美元增长到2028年的36亿美元。嵌入式Die这种新型层压基板技术预计将增长到 2028 年,出货量将超过 12 亿颗,收入跃升至 9 亿美元。同时,新型基板核心材料 Glas

2024-02-20


2024-02-21

2024-02-26



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关于我们 / ABOUT US

三叠纪(广东)科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司,立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术,在行业内率先提出TGV3.0,首次突破亚10微米通孔和填充技术,被四川省国防工办鉴定为整体国际先进,其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先,是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。公司先后获得成都技转、成都科服、院士基金、帝尔激光(股票代码:300776)、一盏资本等战略投资。

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