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  • 新质生产力在社区丨三叠纪:国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者

    新质生产力在社区丨三叠纪:国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者

    社区有品在刚刚推出的社区2023年度产品发布会,13家新质生产力企业,正式将一系列极具领先性、原创性、颠覆性的重磅科技产品推上舞台。现在,就让我们邀请这些创业家和企业家,以技术的高度和市场化的语言,为大家道出这些“高精尖”产品的领先科技与行业未来。  怎样让无机的玻璃传导电流?怎样让脆硬的玻璃肆意弯折?玻璃通孔技术正是答案本期【社区有品·发现新质生产力】专栏将来到三叠纪(广东)科技有限公司带您了解玻璃通孔技术的发展、应用与展望走进“TGV3.0”(全文)各位领导、嘉宾、各位朋友,大家好!我是三叠纪(广东)科技

  • 走进新质生产力丨中央电视台专题报道我司三叠纪TGV中试生产线

    走进新质生产力丨中央电视台专题报道我司三叠纪TGV中试生产线

    来源:央视新闻客户端3月14日晚8点,央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中,特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。公司创始人张继华接受了记者的采访。三叠纪团队一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上,通过短短半年多时间,就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线,并开始给客户提供小批量产品。创始人张继华表示:由平面集成到三维集成,新的集

  • 东莞市委书记肖亚非一行莅临三叠纪调研未来科技

    东莞市委书记肖亚非一行莅临三叠纪调研未来科技

    3月4日上午,东莞市委书记肖亚非,东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜,东莞市副市长黎军一行莅临三叠纪(广东)科技有限公司(迈科科技东莞生产基地)、东莞市集成电路创新中心调研。迈科科技创始人/董事长张继华教授、总经理王冬滨,集成电路创新中心主任陈雷霆教授、执行主任林华娟一起接待肖亚非书记一行。 张继华首先代表公司全体员工对东莞各部门对公司的信任与支持表示了衷心的感谢,并详细介绍了TGV技术作为未来科技的代表,其战略性、先进性和应用领域,随后一起参观了TGV中试生产车间。 在TGV中试生产车间,张继华、王冬滨进

  • 「毅」新闻 | 成都再落子,毅达资本完成对迈科科技Pre-A+轮投资

    「毅」新闻 | 成都再落子,毅达资本完成对迈科科技Pre-A+轮投资

    以下文章转载自毅达资本,文内信息仅为提供分享交流渠道近日,毅达资本完成对成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)数千万元Pre-A+轮投资。企业本轮融资资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。迈科科技成立于2017年,专注于玻璃通孔技术(TGV)和无源集成技术(IPD)的工艺服务和相关产品生产。目前,迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备四类产品体系,主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。玻璃通孔(TGV, Through Glass Via)是穿过玻璃基板

  • 高新技术企业 | 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资!

    高新技术企业 | 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资!

    来源于成都高新区融媒体中心,文内信息仅为提供分享交流渠道近日成都高新区高新技术企业成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都迈科科技有限公司于2017年在成都高新西区成立,是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。2022年10月,

  • 「机遇」后摩尔时代的先进三维封装基板“领头羊”:迈科科技

    「机遇」后摩尔时代的先进三维封装基板“领头羊”:迈科科技

    以下文章来源于无尽前沿投资圈,文内信息仅为提供分享交流渠道。成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”),一家专注于TGV(玻璃通孔)技术的创新型企业,近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线,以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。迈科科技自2017年成立以来,已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资,并建立了晶圆级TGV中试生产线,实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外,迈科科技还获批牵头国家重点研发计划项目,成

  • 四川好企业丨电子科技大学张继华教授创办迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线,毅达资本独家投资

    四川好企业丨电子科技大学张继华教授创办迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线,毅达资本独家投资

    以下文章来源于中侠资本团队,文内信息仅为提供分享交流渠道近日,电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都迈科科技有限公司完成新一轮股权融资,毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。工商变更关于迈科科技三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立,坐落于成都高新西区,先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投

  • 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线

    迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线

    恭贺新禧 SPRING FESTIVAL 近日,成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)获千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。2022年10月,迈科科技获数千万元Pre-A轮融资,投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。目前已建立了晶圆级TGV中试生产线(三叠纪(广东)科技有限公司),实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通,可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研

  • 雄关漫道真如铁,而今迈步从头越——迈科科技&三叠纪2023年年终总结大会圆满成功!

    雄关漫道真如铁,而今迈步从头越——迈科科技&三叠纪2023年年终总结大会圆满成功!

    2024年2月2日,成都迈科技有限公司及其全资子公司三叠纪(广东)科技有限公司在三叠纪公司展厅举办的2023年年终总结大会盛大开幕!出席年会的有迈科科技创始人、董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、公司全体员工及特邀嘉宾。首先,由王冬滨总经理回顾了2023年度工作进展,从经营、中试线、融资、团队、项目与成果及企业合作等方面概述了公司2023年度工作:营收翻番,国际先进的TGV中试生产基地建成,新一轮融资完成,团队结构完善、人员倍增,专精特新、国家重点研发计划等项目获批,与多家行业龙头或上市公司的合作落地,以及原子钟气室

  • 为何要在玻璃上“钻”小孔?| 天工开问㊶

    为何要在玻璃上“钻”小孔?| 天工开问㊶

    揭示第三代玻璃通孔技术1微米的长度是1米的一百万分之一,是1毫米的一千分之一。那如果在玻璃上“钻”出微米级小孔,又是怎样一种情形呢?目前产学界普遍认为,对三维封装基板,尽管玻璃微波性能优异,此前一直受限于互连通孔直径较大、孔密度低而导致的集成度较低,随着产学界的不断研究,玻璃通孔技术也逐渐走向成熟。何谓第三代玻璃通孔?当前玻璃微细加工的最先进技术1月19日,在第三届天府科技云服务大会上,成都迈科科技有限公司董事长,电子科技大学教授张继华带来了“第三代玻璃通孔技术”。第三代玻璃通孔技术“简单来说,就是在

2024-03-05


2024-03-15

2024-04-03



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关于我们 / ABOUT US

三叠纪(广东)科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司,立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术,在行业内率先提出TGV3.0,首次突破亚10微米通孔和填充技术,被四川省国防工办鉴定为整体国际先进,其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先,是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。公司先后获得成都技转、成都科服、院士基金、帝尔激光(股票代码:300776)、一盏资本等战略投资。

特种玻璃
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