特点
孔径均匀性高
打孔位置一致性好
无崩边、无裂纹
应用
Micro/Mini-LED显示基板
产品结构
该Micro/Mini-LED显示基板采用玻璃作为基体，通过第三代TGV技术加工阵列形式的通孔，可用于Micro/Mini-LED灯珠的封装。
产品参数
项目 | 参数 |
基板尺寸 | 2”、4”、6”、8”及8”以下异形尺寸 |
基板厚度 | 0.1~2mm |
孔径 | ≥10μm |
深径比 | ≤50：1 |
孔间距 | ≥1：1 |
金属填充 | Cu |
表面布线 | Ti/Cu、Ti/Au、TiW/Au、TiW/Pt/Au |
特殊需求可定制加工 |
