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射频前端转接板

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兼顾TSV的集成度和TCV的优异微波性能,是射频微系统三维集成的理想解决方案

基于TGV3.0的玻璃转接板,得益于优异的微波性能、精密三维加工性能和透明特性,主要用于2.5D/3D集成,大幅缩短芯片间物理距离、减小模块体积、提升产品性能、颠覆产品形态。同时还可作为气密性封装壳体,实现一体化集成,避免附着力、热失配等,解决异质集成兼容性问题。

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三叠纪(广东)科技有限公司

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