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压力传感器基板
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技术概述基于玻璃热膨胀系数可调、介电性能可调、可加工高深宽比 3D 复杂图形的优点，可实现各种复杂三维微结构，包括通孔、通槽、盲孔、盲槽、腔体、锥形孔、玻璃微柱等定制加工。并提供电子烟雾化芯、折叠屏、微流控芯片、Mini/Micro LED 基板、压力传感器转接板、散热微流道等货架产品，满足消费电子、生物医药、工业控制等不同应用场景需求。 核心优势 高平整度、高绝缘性、尺寸稳定性优异，适配传感器的高精度检测需求 应用领域 汽车电子压力传感模块 智能家居、物联网传感设备 消费电子高精度压力检测器件 产品参数产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。 |
