1.特点
1) 孔径均匀性高
2) 打孔位置一致性好
3) 无崩边、无裂纹
2. 应用
Micro/Mini-LED显示基板
3.产品结构
该Micro/Mini-LED显示基板采用玻璃作为基体,通过第三代TGV技术加工阵列形式的通孔,可用于Micro/Mini-LED灯珠的封装。
4.产品参数
项目 | 参数 |
基板尺寸 | 2”、4”、6”、8”及8”以下异形尺寸 |
基板厚度 | 0.1~2mm |
孔径 | ≥10μm |
深径比 | ≤50:1 |
孔间距 | ≥1:1 |
金属填充 | Cu |
表面布线 | Ti/Cu、Ti/Au、TiW/Au、TiW/Pt/Au |
特殊需求可定制加工
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