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玻璃基IPD集成器件
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技术概述开发用于 3D 集成转接板的专用键合技术，包括玻璃和玻璃、玻璃和金属、金属和金属键合等，可大幅缩短芯片间物理距离、减小模块体积、提升产品性能、颠覆产品形态。同时还可作为气密性封装壳体，实现一体化集成，避免附着力差、热失配等，解决异质集成兼容性问题。 核心优势 实现无源器件的小型化、高密度集成，更高加工精度，更高Q值，更优微波性能，提升射频系统集成度，降低系统损耗。 应用领域· 射频 / 毫米波网络通信及移动终端 · 5G/6G 通信射频前端模块 · 物联网、车载电子射频器件 · 雷达、卫星通信等军工电子 产品参数产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。 |
