公司新闻
行业资讯
媒体报道
三维集成转接板
IPD集成无源器件
3D微结构玻璃
特种玻璃
公司简介
行业背景
核心人员介绍
技术优势
1.特点
1) 通孔圆度高
2) 无崩边、无裂纹
3) 键合性能强
2.应用
压力传感器晶圆级可键合基板
3.产品结构
该压力传感器基板采用玻璃作为基体,通过第三代TGV技术结合压力芯片尺寸规格进行通孔制作,形成晶圆级可键合TGV玻璃基板。
4.产品参数
项目
参数
基板尺寸
2”、4”、6”、8”及8”以下异形尺寸
基板厚度
0.1~2mm
孔径
≥10μm
深径比
≤50:1
孔间距
≥1:1
特殊需求可定制加工
公司地址:广东省东莞市松山湖国际创新创业社区B1栋 服务热线:0769 26626681 / 028 65494612 移动电话:17727735678/18681063965 公司邮箱:db.wang@cdmicrotech.com