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TGV光电共封CPO Interposer
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基于玻璃通孔（TGV）3.0技术，打造面向下一代高速光通信的核心封装方案。凭借玻璃材料低介电常数、低损耗及优异的高频特性，在高速光通信器件封装中展现出重要价值。光电共封 TGV Interposer在常规TGV封装基板的基础上，整合光波导结构，以实现高集成度的芯片内部光电信号的同步传输和实时转换。在工艺上需要利用离子交换或激光直写的方式完成光波导结构制备，并随后在保护性工艺整合的基础上完成TGV工艺，整体工艺难度大幅增加。三叠纪基于TGV3.0工艺方案，开发了一套完整的光波导和TGV整合工艺方案，实现了单片间光波导和TGV通孔集成的Interposer，完美适配光电共封系统架构。
· 在常规TGV封装基板的基础上，整合光波导结构，以实现高集成度的芯片内部光电信号的同步传输和实时转换 · 在工艺上需要利用离子交换或激光直写的方式完成光波导结构制备，并随后在保护性工艺整合的基础上完成TGV工艺 ·实现了单片间光波导和TGV通孔集成的Interposer， 支撑下一代高速光通信的核心解决方案
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