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TGV光电共封CPO Interposer
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技术概述 TGV 作为新一代三维互连技术，打造面向下一代高速光通信的核心封装方案。凭借玻璃材料低介电常数、低损耗及优异的高频特性，在高速光通信器件封装中展现出重要价值。光电共封 TGV Interposer 在玻璃晶圆上集成光波导，并完成 TGV 通孔及孔内金属化，实现片间光电信号传播。为光电共封系统提供核心 Interposer 转接板。
核心价值 在玻璃晶圆上集成光波导 + TGV 通孔金属化，实现片间光电信号高速传输，为光电共封系统提供核心转接板 技术亮点 突破传统电互连 I/O 瓶颈，实现光电一体化高密度集成，支撑下一代超高带宽算力系统
应用领域· CPO 共封光学系统 · 超算中心、AI 算力集群光互连 · 全光网络、光纤通信基础设施 产品参数产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。
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