TGV光电共封CPO Interposer

基于玻璃通孔（TGV）3.0技术，打造面向下一代高速光通信的核心封装方案。凭借玻璃材料低介电常数、低损耗及优异的高频特性，在高速光通信器件封装中展现出重要价值。光电共封 TGV Interposer 在玻璃晶圆上集成光波导，并完成 TGV 通孔及孔内金属化，实现片间光电信号传播，为光电共封系统提供核心 Interposer 转接板。

· 在玻璃晶圆上集成光波导 + TGV 通孔金属化，实现片间光电信号高速传输

· 突破传统电互连 I/O 瓶颈，实现光电一体化高密度集成

· 支撑下一代超高带宽算力系统

高深宽比填充效果

金属填充效果

50μm通孔实心填充

60μm通孔实心填充                                               锥形孔填充

                                                                                              直孔填充                                                X-Ray体视图显示完全填充                                        

TGV

RDL

· 产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。

                                                                   人工智能芯片                                                     半导体与先进封装

                                                                   高性能计算 (HPC)                                                  图形处理（GPU）

                                                                    大数据储存                                                                自动驾驶