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Panel级AI算力芯片TGV Glass Core
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技术概述基于通孔玻璃（TGV）技术打造，具备超高布线密度与优异电气性能，实现低延迟、高带宽的数据传输。其热稳定性与尺寸精度出色，支持先进封装与多芯片集成，显著提升AI计算效率与系统可靠性。
产品优势· 支持大面积、高平整度基板制造，适配大尺寸算力芯片 · 具备高带宽、低损耗传输特性，满足高速信号互联需求 · 高集成度设计，有效缩短芯片间互连路径 · 优异的热稳定性与结构可靠性，适配长时间高负载运行 · 为 AI 与高性能计算场景提供一体化高密度封装解决方案
应用领域· 人工智能（AI）高算力芯片 · 高性能计算（HPC） · 大数据存储高端算力芯片封装 · 大模型、GPU/ASIC 先进封装 产品参数· 产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。
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