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三维集成转接板
IPD集成无源器件
3D微结构玻璃
特种玻璃
公司简介
行业背景
核心人员介绍
技术优势
增强电磁隔离，体积减小25倍
基于TGV3.0的玻璃转接板，得益于优异的微波性能、精密三维加工性能和透明特性，主要用于2.5D/3D集成，大幅缩短芯片间物理距离、减小模块体积、提升产品性能、颠覆产品形态。同时还可作为气密性封装壳体，实现一体化集成，避免附着力、热失配等,解决异质集成兼容性问题。
公司地址：广东省东莞市松山湖国际创新创业社区B1栋 服务热线：0769 26626681 / 028 65494612 移动电话：17727735678/18681063965 公司邮箱：db.wang@cdmicrotech.com
