Panel级AI算力芯片TGV Glass Core

 基于TGV3.0技术打造，板级整线工艺能力已实现业内领先的10:1超高深径比金属化填充。具备超高布线密度与优异电气性能，实现低延迟、高带宽的数据传输。其热稳定性与尺寸精度出色，支持先进封装与多芯片集成，显著提升AI计算效率与系统可靠性。

· 支持大面积、高平整度基板制造，适配大尺寸算力芯片

· 具备高带宽、低损耗传输特性，满足高速信号互联需求

· 高集成度设计，有效缩短芯片间互连路径

· 优异的热稳定性与结构可靠性，适配长时间高负载运行

· 为 AI 与高性能计算场景提供一体化高密度封装解决方案

高深宽比填充效果

金属填充效果

50μm通孔实心填充

60μm通孔实心填充                                               锥形孔填充

                                                                                              直孔填充                                                X-Ray体视图显示完全填充                                        

                                                                                                        510X515板级填充效果(AR=15:1；Diameter=30μm）

TGV

RDL

· 产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。

                                                                   人工智能芯片                                                     半导体与先进封装

                                                                   高性能计算 (HPC)                                                  图形处理（GPU）

                                                                    大数据储存                                                                自动驾驶