一、 TGV3.0 通孔工艺服务

1. 可实现通孔、盲孔、盲槽、微柱、腔体、喇叭孔等精细三维结构加工

2. 适配材质：包括石英玻璃、无碱玻璃、硼硅玻璃、高铝玻璃和蓝宝石等

3. 尺寸规格：厚度 100 - 2000μm（特殊尺寸可定制），最大尺寸可支持 510×510mm；最小孔径 5μm，超高深径比≤100:1，通孔锥度范围可调，无崩边、裂纹、微裂等缺陷

二、深孔实心金属化工艺服务

1. 采用 Ti/Cu 种子层，支持表面金属化或表面和通孔同时金属化

2. 工艺特性：表面光洁、均匀、致密、附着力强；孔内壁覆盖性好，圆柱密实，孔径≥10μm，深径比≤50:1；膜层均匀性 8 寸片≤5%，6 寸片≤3%

三、研磨抛光工艺服务

1. 适配玻璃双抛以及数模玻璃基板的减薄抛光

2. 尺寸规格：基板厚度 200 - 1300μm，wafer 尺寸 2 - 8inch，panel 尺寸 10 - 510mm

3. 精度参数：TTy≤5μm，TIR≤5μm，Ra≤1nm，崩边≤10μm，翘曲≤50μm；抛光完成后铜柱表面与玻璃表面台阶差≤0.5μm

四、表面布线工艺服务

1. 金属可选：Ti、Al、TiW、Au、NiCr、Cu、Pt 等，支持电镀加厚

2. 尺寸精度：线宽 / 线距≥2μm，光阻胶厚度 1 - 14μm / 线宽 / 线距≥10μm；图形精度 ±1μm

3. 工艺范围：对带有导电基的基片进行带胶电镀，金属厚度为 0.1 - 3μm；可实现 RDL 多层再布线

五、激光精密划片服务

1. 隐形切割：最大尺寸 600×600mm；适用厚度 0.1 - 2mm

2. 适配材质：石英玻璃、无碱玻璃、高硼硅玻璃、普通玻璃、光敏玻璃等透明基板

3. 工艺特性：崩边≤2μm，切割后边缘无裂纹；加工精度高（±3μm）刀口窄（±10μm）

六、高精度尺寸测量服务

1. 检测项目：涵盖光学显微镜、SEM、轮廓测量仪 / 表面粗糙度计等，支持扩大观察 / 形状分析系统

2. 精度参数：高度测量重复精度≤0.05μm，准确度 ±0.2μm；宽度测量重复精度≤0.05μm，准确度 ±2%；表面 Ra 测量重复精度≤0.08nm；可测量基板最大尺寸 600×600mm