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  • 高新技术企业 | 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资!

    来源于成都高新区融媒体中心,文内信息仅为提供分享交流渠道近日成都高新区高新技术企业成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都迈科科技有限公司于2017年在成都高新西区成立,是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。2022年10月,

  • 「机遇」后摩尔时代的先进三维封装基板“领头羊”:迈科科技

    以下文章来源于无尽前沿投资圈,文内信息仅为提供分享交流渠道。成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”),一家专注于TGV(玻璃通孔)技术的创新型企业,近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线,以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。迈科科技自2017年成立以来,已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资,并建立了晶圆级TGV中试生产线,实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外,迈科科技还获批牵头国家重点研发计划项目,成

  • 四川好企业丨电子科技大学张继华教授创办迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线,毅达资本独家投资

    以下文章来源于中侠资本团队,文内信息仅为提供分享交流渠道近日,电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都迈科科技有限公司完成新一轮股权融资,毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。工商变更关于迈科科技三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立,坐落于成都高新西区,先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投

  • 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线

    恭贺新禧 SPRING FESTIVAL 近日,成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)获千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。2022年10月,迈科科技获数千万元Pre-A轮融资,投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。目前已建立了晶圆级TGV中试生产线(三叠纪(广东)科技有限公司),实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通,可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研

  • 雄关漫道真如铁,而今迈步从头越——迈科科技&三叠纪2023年年终总结大会圆满成功!

    2024年2月2日,成都迈科技有限公司及其全资子公司三叠纪(广东)科技有限公司在三叠纪公司展厅举办的2023年年终总结大会盛大开幕!出席年会的有迈科科技创始人、董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、公司全体员工及特邀嘉宾。首先,由王冬滨总经理回顾了2023年度工作进展,从经营、中试线、融资、团队、项目与成果及企业合作等方面概述了公司2023年度工作:营收翻番,国际先进的TGV中试生产基地建成,新一轮融资完成,团队结构完善、人员倍增,专精特新、国家重点研发计划等项目获批,与多家行业龙头或上市公司的合作落地,以及原子钟气室

  • 为何要在玻璃上“钻”小孔?| 天工开问㊶

    揭示第三代玻璃通孔技术1微米的长度是1米的一百万分之一,是1毫米的一千分之一。那如果在玻璃上“钻”出微米级小孔,又是怎样一种情形呢?目前产学界普遍认为,对三维封装基板,尽管玻璃微波性能优异,此前一直受限于互连通孔直径较大、孔密度低而导致的集成度较低,随着产学界的不断研究,玻璃通孔技术也逐渐走向成熟。何谓第三代玻璃通孔?当前玻璃微细加工的最先进技术1月19日,在第三届天府科技云服务大会上,成都迈科科技有限公司董事长,电子科技大学教授张继华带来了“第三代玻璃通孔技术”。第三代玻璃通孔技术“简单来说,就是在

  • 迈科科技参展第三届“科创会”并入选特别推荐优质科创项目

    1月18日-1月19日,第三届科创中国·天府科技云服务大会(以下简称“科创会”)在四川省成都市天府国际会议中心举行。迈科科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会,同时入选特别推荐优质科创项目。本届“科创会”创新以“市场需求主导+政府有效服务”方式,以推动科技创新和科技成果转化同时发力为目标,广泛开展科技供需精准对接,共征集科创项目8700个,从中遴选出4670个优质项目在会上集中推介。其中,待转化的科技成果2430项、待推广的高新技术1565项、待攻克的

  • 代表国家水平!迈科科技获批国家重点研发计划项目

    近日,科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知,由成都迈科科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》(项目编号:2023YFB4606800)获批立项,项目负责人为迈科科技创始人、董事长张继华教授。本项目的获批标志着迈科科技在TGV超细孔径研发方面代表国家水平,充分凸显了迈科科技在TGV3.0装备研制和工艺水平的先进性和工程可实现性。2022年1月,科技部印发《关于营造更好环境支持科技型中小

  • 先进封装大战,升级!

    以下文章来源于半导体行业观察,作者L晨光半个多世纪以来,微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来,随着芯片制程工艺的演进,“摩尔定律”迭代进度放缓,导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时,计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展,对算力芯片的效能要求越来越高。多重挑战和趋势下,半导体行业开始探索新的发展路径。其中,先进封装成为一条重要赛道,在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。根据市场调

  • 我们将迎来玻璃基板时代

    据Yole统计显示,IC 载板市场预计将从 2022 年的 151 亿美元大幅增长到 2028 年的近 290 亿美元,主要受到人工智能、5G 和汽车行业的推动。新的参与者正在进入市场,以支持人工智能客户不断增长的需求,这代表着对基板的巨大需求。市场上的所有参与者都在投资以满足要求和不断增长的需求。与此同时,主要植根于高端智能手机的SLP(Substrate Like-PCB)市场预计将从2022年的29亿美元增长到2028年的36亿美元。嵌入式Die这种新型层压基板技术预计将增长到 2028 年,出货量将超过 12 亿颗,收入跃升至 9 亿美元。同时,新型基板核心材料 Glas

  • 玻璃通孔(TGV)为硅通孔(TSV)有效补充,AI+Chiplet趋势下大有可为

    报告出品方:东方财富证券以下为报告原文节选---1.先进封装方兴未艾,玻璃通孔工艺(TGV)蓄势待发1.1摩尔定律日渐放缓,先进封装另辟蹊径技术及成本因素推动芯片产业迈入后摩尔时代。从 1987 年的 1μm 到 2015年的 14nm 制程,芯片制程迭代一直遵循摩尔定律,即芯片上容纳的晶体管数目每 18 到 24 个月增加一倍。但 2015 年后,芯片制程发展进入瓶颈期,7nm、5nm 制程的芯片量产进度均落后于预期。一方面,芯片制程工艺已接近物理尺寸的极限 1nm,量子隧穿效应对晶体管功能造成很大削弱,另一方面,建设新一代制程晶圆厂的成本水涨船高,

  • 社会责任|迈科董事长张继华教授受邀到松山湖实验小学做科普报告

    科技兴则民族兴,科技强则国家强为了培养少年儿童的科学意识激发学生对科学的浓厚兴趣加深对科普知识的理解11月24日“科技让生活更美好”科普讲座活动在我校隆重举行电子科技大学博士生导师张继华教授为松湖实小五年级的师生们带来一场科普“盛宴”张继华 成都迈科科技有限公司创始人、董事长,电子科技大学教授,博士生导师,TGV3.0提出者。2004年获中科院上海微系统所博士学位,“东莞市战略科学家团队”核心成员、成都市蓉漂计划”人才,电子薄膜与集成器件国家重点实验室微系统关键材料与集成技术方向负责人。 张继华教授以《科技让生

  • 德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert 一行莅临迈科科技参观交流

    11月8日上午,德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临迈科科技东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司)参观交流,迈科科技总经理王冬滨、研发总监李文磊等领导参与接待和陪同交流。双方就玻璃通孔技术(TGV)工艺、玻璃基板在先进封装和显示方面的市场和应用等展开广泛深入的交流。Dr. Ulrich Peuchert一行首先参观了三叠纪公司展厅,在总经理王冬滨一行的陪同和介绍下,来宾们对迈科科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV工艺的先进性和产品的应用领域等都有了深刻的了解,特别是迈科科技的核心技术T

  • Intel资本中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流

    11月3日上午,Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流,东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆,我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技术(TGV)发展趋势及在先进封装等领域的应用展开广泛深入的交流。张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎,总经理王冬滨简要介绍了公司的研发和生产情况,张继华教授与王天琳总经理、熊藤芳总经理就TGV工艺的先进性和TGV技术在先进封装、射频器件、MEMS器件和先进材料等应用领域的产品情况和客户情况进行了深度

  • 玻璃通孔工艺(TGV)

    来源:半导体封装工程师之家硅基转接板2.5 D集成技术作为先进的系统集成技术,近年来得到迅猛的发展。但硅基转接板存在两个的主要问题:1)成本高,硅通孔(TSV)制作采用硅刻蚀工艺,随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术;2) 电学性能差,硅材料属于半导体材料,传输线在传输信号时,信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应,衬底中产生涡流现象,造成信号完整度较差(插损、串扰等)。作为另一种可能的替代硅基转接板材料,玻璃通孔(TGV)转接板正在成为半导体企业和科研院所的研究热点。和TSV相对应的是,作为一种可能替代硅基

  • 一文讲清半导体 "TSV垂直电互连技术" 的由来!

    在2000年的第一个月,Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias,这是Through-Silicon Via这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里,TSV注定将迎来它不凡的表演。TSV示意图TSV,是英文Through-Silicon Via的缩写,即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding(引线键合)和Flip-Chip(倒装焊)的Bumping(凸点)提供了芯片对外部的电互连,RDL(再布线

  • 开启下一代封装革命

    编者按 下一场封装革命已然打响。英特尔并不是唯一看好玻璃芯基板的企业。具有玻璃芯的 HDI 基板与有机树脂基基板和陶瓷相比,具有更优越的性能。例如使用玻璃芯基板(GCS)可以实现更精细的间距,因此可以实现极其密集的布线,因为它更坚硬并且不易因高温而膨胀;同时相对硅基板具有更友好的微波性能和光学性能。 迈科科技携手电子科大,自2008年开始研发,2017年开始工程化。目前已悄然突破Intel所谓的“TGV 的 75μm 间距与 EMIB 的 45μm 间距仍然相去甚远,更不用说为 Foveros Direct 计划的 10μm 间距了。”实现亚10微米通孔间距

  • 先进封装,关注什么?

    编者按尽管玻璃基板的使用率还未普遍,但有预测称,一旦实现,将成为基板行业新的游戏规则改变者。迈科科技在业内率先提出TGV3.0,是国内玻璃通孔技术的引领者,主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案。以下文章来源于半导体行业观察,作者编辑部尽管整体经济不景气,但先进封装市场继续保持弹性。根据Yole Group最新的报道,与上一年相比,2022 年的收入增长了约 10%。2022年价值443亿美元,预计2022-2028年复合年增长率(CAGR)为10.6%,到2028年达到786亿美元。报告进一步指出,用于将芯片

  • 专精特新•成就未来

    专精特新•成就未来——祝贺成都迈科通过2023年度四川省“专精特新”中小企业认定 日前,从四川省经济和信息化厅获悉,为加快推动我省中小企业“专精特新”发展,四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市(州) 推荐新申报及参与复核的企业进行了审核,并于2023年8月26日完成公示,成都迈科科技有限公司榜上有名!(附公示截图) “专精特新”中小企业,是指具备专业化、精细化、特色化、创新型四大优势的中小企业。成都迈科科技有限公司作为一家立足后摩尔时代三维集成关键材料与集成技术的高新技术企业,其获得认定的消息引发了行

  • 松山湖里隐秘而伟大的人,像他们一样埋头创业

    【编者按】 把论文写在祖国大地上!以李博士为代表的三叠纪团队埋头创业在东莞松山湖。从成都的科研成果到产业落地松山湖,三叠纪团队走了十多年的历程;而从来到社区调试设备的第一天,到产线基本建成、企业估值倍增、订单倚叠如山,还不到一年。松山湖“宜研、宜创、宜业、宜居”,三叠纪愿乘着国家集成电路发展的翅膀和电子科大的技术动力,乘风破浪,奋勇领航!提到松山湖,总是那几个标签:环境好,搞科研,散裂中子源。在这样一个争当全球科创高地的科技城,聚集了数以万计的高新技术企业。去年,松山湖高新区生产总值达771.18亿元

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