南方财经全媒体记者郑康喜 实习生杨柳 东莞报道在位于松山湖的东莞市集成电路创新中心，初见张继华的人，都不会将他和企业家形象联想到一起。这位电子科技大学的教授、博士生导师，至今仍保持着科学家特有的严谨与朴素。作为三叠纪（广东）科技有限公司的创始人，张继华身上的这些特性，让这家成立仅3年的科技公司更为专注创新，不被外界变幻的风向所影响。2017年，为更好实现科研成果转化，张继华走下讲台，创立成都迈科科技有限公司。仅用两年多时间，他就带领团队在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术两个方向上取得突破，一举领

01近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）完成千万元级Pre-A+轮融资，为老股东毅达资本追加投资。本轮资金将主要用于迈科科技的业务拓展和正常运营。2024年7月19日，迈科科技全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在广东东莞松山湖举行，这是国内首条TGV板级封装线。迈科科技已建成国内具有显著特色和优势的先进封装基地，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。02晶圆级TGV中试生产线实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供

7月19日，新质生产力·赋能“芯未来”暨首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会在松山湖举行。本次会议邀请TGV、TSV、TCV技术链从材料、设备到工艺的学术和产业界14名专家进行了学术演讲，以“新质生产力，赋能芯未来”为主题，共探后摩尔时代三维封装基板发展方向，代表企业分享实践经验为半导体和集成电路产业的新质生产力发展蓄势向新。后摩尔时代微系统集成技术是一个新兴的材料研究领域，各国研究几乎同时起步，我国有机会在此领域取得重大突破性创新性成果，获得非对称竞争能力。此次研讨会即围绕三维封装基板的技术突破及产业协

来源：东莞+7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司(以下简称“三叠纪”)TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，三叠纪作为国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司，将以“换道超车”托举新质生产力，助力半导体和集成电路产业高质量发展。TGV中文译为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互联。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。三叠纪的TGV板级封装线产线作为国内第

文章来源：东莞市集成电路行业协会6月26日-28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，覆盖晶圆、封测、设计、芯片、检测、先进封装及各工序环节零部件的815家展商亮相本届展会。东莞市集成电路行业协会携三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市华拓半导体技术有限公司、东莞市同亚电子科技有限公司共三家会员单位参展。三叠纪（广东）科技有限公司在展会上首次展示了由TGV 3.0工艺以及孔内金属化填充工艺制备而成的板级玻璃基封装载板样品，该展品或是国内率先公开发布的板级玻璃芯片产品，标志着三叠纪在

2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文国际频道在《今日亚洲》栏目中，对迈科科技三叠纪创始人、董事长、电子科技大学张继华教授进行了访谈，特别介绍了我司在东莞三叠纪团队的科研成果，并给予高度评价：“中国科技业发力关键节点”的创新突破，可能带动整个产业链的升级。

据最新市场消息：苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。在“摩尔定律”（半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番）逐渐失效的时代，当谈论芯片设计的下一步发展时，人们关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等，很少考虑承载和连接这些组件的封装基板。玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为

他是全国人大代表，刚刚现场聆听两会报告，他也是研发一线人员，在自动化设备生产线上推进科技创新；他，从大学讲台来到企业一线，十余年的研发成果在东莞松山湖科学城落地产业化；他，在模具这个传统制造业里向“新”求“质”，建立行业首个“灯塔工厂”……当新质生产力来到“世界工厂”的制造业一线，会碰撞出怎样的火花？本期东莞报业传媒“湖畔对话”栏目走进车间一线，对话全国人大代表、鼎泰机器人研发部经理李政，电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）教授、三叠纪（广东）科技有限公司创始人、董事长张继华，

社区有品在刚刚推出的社区2023年度产品发布会，13家新质生产力企业，正式将一系列极具领先性、原创性、颠覆性的重磅科技产品推上舞台。现在，就让我们邀请这些创业家和企业家，以技术的高度和市场化的语言，为大家道出这些“高精尖”产品的领先科技与行业未来。 怎样让无机的玻璃传导电流？怎样让脆硬的玻璃肆意弯折？玻璃通孔技术正是答案本期【社区有品·发现新质生产力】专栏将来到三叠纪（广东）科技有限公司带您了解玻璃通孔技术的发展、应用与展望走进“TGV3.0”（全文）各位领导、嘉宾、各位朋友，大家好！我是三叠纪（广东）科技

来源：央视新闻客户端3月14日晚8点，央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中，特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。公司创始人张继华接受了记者的采访。三叠纪团队一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上，通过短短半年多时间，就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线，并开始给客户提供小批量产品。创始人张继华表示：由平面集成到三维集成，新的集

3月4日上午，东莞市委书记肖亚非，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，东莞市副市长黎军一行莅临三叠纪（广东）科技有限公司（迈科科技东莞生产基地）、东莞市集成电路创新中心调研。迈科科技创始人/董事长张继华教授、总经理王冬滨，集成电路创新中心主任陈雷霆教授、执行主任林华娟一起接待肖亚非书记一行。 张继华首先代表公司全体员工对东莞各部门对公司的信任与支持表示了衷心的感谢，并详细介绍了TGV技术作为未来科技的代表，其战略性、先进性和应用领域，随后一起参观了TGV中试生产车间。 在TGV中试生产车间，张继华、王冬滨进

以下文章转载自毅达资本，文内信息仅为提供分享交流渠道近日，毅达资本完成对成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）数千万元Pre-A+轮投资。企业本轮融资资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。迈科科技成立于2017年，专注于玻璃通孔技术（TGV）和无源集成技术（IPD）的工艺服务和相关产品生产。目前，迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿过玻璃基板

来源于成都高新区融媒体中心，文内信息仅为提供分享交流渠道近日成都高新区高新技术企业成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都迈科科技有限公司于2017年在成都高新西区成立，是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。2022年10月，

以下文章来源于无尽前沿投资圈，文内信息仅为提供分享交流渠道。成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”），一家专注于TGV（玻璃通孔）技术的创新型企业，近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线，以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。迈科科技自2017年成立以来，已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资，并建立了晶圆级TGV中试生产线，实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外，迈科科技还获批牵头国家重点研发计划项目，成

以下文章来源于中侠资本团队，文内信息仅为提供分享交流渠道近日，电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都迈科科技有限公司完成新一轮股权融资，毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。工商变更关于迈科科技三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立，坐落于成都高新西区，先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投

恭贺新禧 SPRING FESTIVAL 近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。2022年10月，迈科科技获数千万元Pre-A轮融资，投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。目前已建立了晶圆级TGV中试生产线（三叠纪（广东）科技有限公司），实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研

2024年2月2日，成都迈科技有限公司及其全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司在三叠纪公司展厅举办的2023年年终总结大会盛大开幕!出席年会的有迈科科技创始人、董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、公司全体员工及特邀嘉宾。首先，由王冬滨总经理回顾了2023年度工作进展，从经营、中试线、融资、团队、项目与成果及企业合作等方面概述了公司2023年度工作：营收翻番，国际先进的TGV中试生产基地建成，新一轮融资完成，团队结构完善、人员倍增，专精特新、国家重点研发计划等项目获批，与多家行业龙头或上市公司的合作落地，以及原子钟气室

揭示第三代玻璃通孔技术1微米的长度是1米的一百万分之一，是1毫米的一千分之一。那如果在玻璃上“钻”出微米级小孔，又是怎样一种情形呢？目前产学界普遍认为，对三维封装基板，尽管玻璃微波性能优异，此前一直受限于互连通孔直径较大、孔密度低而导致的集成度较低，随着产学界的不断研究，玻璃通孔技术也逐渐走向成熟。何谓第三代玻璃通孔？当前玻璃微细加工的最先进技术1月19日，在第三届天府科技云服务大会上，成都迈科科技有限公司董事长，电子科技大学教授张继华带来了“第三代玻璃通孔技术”。第三代玻璃通孔技术“简单来说，就是在

1月18日-1月19日，第三届科创中国·天府科技云服务大会（以下简称“科创会”）在四川省成都市天府国际会议中心举行。迈科科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会，同时入选特别推荐优质科创项目。本届“科创会”创新以“市场需求主导+政府有效服务”方式，以推动科技创新和科技成果转化同时发力为目标，广泛开展科技供需精准对接，共征集科创项目8700个，从中遴选出4670个优质项目在会上集中推介。其中，待转化的科技成果2430项、待推广的高新技术1565项、待攻克的

近日，科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知，由成都迈科科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800）获批立项，项目负责人为迈科科技创始人、董事长张继华教授。本项目的获批标志着迈科科技在TGV超细孔径研发方面代表国家水平，充分凸显了迈科科技在TGV3.0装备研制和工艺水平的先进性和工程可实现性。2022年1月，科技部印发《关于营造更好环境支持科技型中小