川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地。届时，将有来自企业、高校、科研院/所的二十余位专家分享前沿技术成果与产业实践洞察，并汇聚电子科技大学集成电路领域的校友资源，促进深度交流与务实合作。

指导单位：中国半导体行业协会、成都市投资促进局主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会支持单位：崇州市人民政府承办单位：电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪（四川）科技有限公司、天府绛溪实验室、CEIA电子智造|导电高研院、西部半导体产业生态平台协办单位：电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、成都新型显示行业协会、电子元器件可靠

承继首届活动成功经验，本次“2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”以“特色工艺及功率半导体技术”、“TGV及先进封装产业生态”和“集成电路校友生态建设圆桌论坛”为核心专题，聚焦行业技术前沿与产业实践挑战，旨在促进产学研用深度融合，推动产业链协同创新与生态建设。

近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获亿元级A轮融资，本轮投资方为元禾璞华、隐山资本（普洛斯）、成都金控、成都高投创投、励石创投。毅成资本担任本轮财务顾问。资金将用于加大TGV工艺研发及生产。成都迈科科技有限公司是电子科技大学成果转化企业、国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。公司由国家级专家领衔，主力开发玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案，支撑新一代人工智能、显示、通信、物联网、消费电子等应用，助推集成电路封装技术

半导体行业在摩尔定律逐渐失效后，如何通过新材料、新架构和先进封装等技术突破物理极限？在后摩尔时代，三维封装正成为集成电路技术的“新战场”，而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为“改变游戏规则”的关键材料。5月23日上午，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩

后摩尔时代，三维封装正成为集成电路技术的“新战场”，而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为“改变游戏规则”的关键材料，从“中试”到“量产”如何寻求突破之路？第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（简称2025 TGV+）今日在广东省东莞市松山湖国际创新创业社区举行，本次研讨会以“聚势谋远，向芯而行”为主题，近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚一堂，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩尔时代集成

在半导体行业步入“后摩尔时代”的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。在这场全球竞速中，以三维封装（3D封装）为代表的先进封装技术正突破物理极限重构产业格局——通过高密度异构集成技术实现性能跃迁，其战略价值在AI算力芯片、HPC处理器等前沿领域尤为凸显。其中，具备集成度高、微波性能好、高热稳定性的玻璃基板技术（TGV），正被业界视为改写游戏规则的关键变量。在此背景下，5月23日，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025TGV+）在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封

玻璃封装基板与TGV（玻璃通孔）技术是近年来在半导体封装、微电子、光电子及高频通信领域备受关注的两项关键技术。5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。会议期间，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地，为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。随着AI计算需求激增，芯片算力、带宽及互连密度面临更高要求，传统封装材料逐渐逼近物理极限。而玻璃基板凭借其优异的信号传输性能、高互连密度和散热效率，正成为半导体封装领域的新趋势。会上，近300名来自玻璃封

东莞市发展和改革局副局长闫景坤表示，目前东莞正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元的目标，为全省打造全国集成电路产业第三极贡献核心力量。东莞市投资促进局四级调研员陈肇仪介绍称，东莞半导体及集成电路产业有着良好的产业基础。2024年全市半导体及集成电路产业营收近590亿元，全省排名第二。

5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖举办。来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展。据了解，进入后摩尔时代，随着封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。

5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体，正以玻璃基封装技术为切入点，重塑半导体先进封装的生态版图。

第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）活动将于5月23日(星期五)在莞举行，诚邀您拨冗莅临本届盛会，共同执笔后摩尔时代的技术新篇！

进入后摩尔时代，三维封装已成为集成电路发展的主要方向。随着算力芯片封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。玻璃封装基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，代表着先进封装领域的前沿。英特尔、英伟达、苹果、AMD、三星、台积电、SKC等海外龙头厂商都将其作为提升芯片性能的主要发力方向，大力投资布局相关生态。国内在玻璃封装基板方面也开展了前期探索，技术水平与国际基本同步。

近期，我司发现市场上存在名为“迈科半导体技术（广州）有限公司”、“中科院迈科半导体技术（深圳）有限公司”的 2 家企业（以下简称“侵权方”），严重侵犯我司合法权益。该侵权方擅自盗用我司企业字号、商标，在市场宣传中冒用我司名义，开展与我司高度相似的同类型业务，致使广大客户及合作伙伴产生混淆，对市场秩序造成了极大干扰。尤为恶劣的是，侵权方在其宣传资料中，竟直接盗用我司官网的大量资料，包括但不限于产品图片、技术说明、成功案例等内容，将我司多年来积累的知识产权及品牌成果据为己有，用于虚假宣传，误导公众，以此谋取非法利益。

（编者按：作为“新游戏规则的改变者”，玻璃通孔（TGV）技术近年来热度持续攀升。三叠纪作为TGV方向的倡导者与引领者，乘风破浪，布局战略腹地，只争朝夕，力争持续保持TGV行业的领先地位，为后摩尔时代集成电路提供中国方案。）

记者走近崇州明湖科创园D4栋，映入眼帘的“三叠纪（四川）科技有限公司”在楼栋门口正上方格外醒目，门口堆积的砂石和打围的施工区域，宣告了这里正在进行施工。“1楼是实验室和产线，施工即将结束，预计这个月实现设备入场。”同行的项目专班人员介绍。

三叠纪（四川）科技有限公司，是由三叠纪（广东）科技有限公司和成都市蜀州兴业实业发展有限公司共同成立的企业，依托三叠纪（广东）科技有限公司的国内具有显著特色和优势的先进封装基地，建设玻璃晶圆三维封装中试服务平台（实验室）、TGV（玻璃通孔技术）生态创新中心。该项目于2024年7月签约落地成都崇州，同年8月在崇州明湖科创园注册成立，并在两个月后快速启动场地装修，年前完成了办公楼装修并在2025年元旦实现入驻。

2025年1月24日，成都迈科科技有限公司及其下属公司三叠纪（广东）科技有限公司、三叠纪（四川）科技有限公司2024年年终总结大会在广东东莞松山湖圆满举行。出席年会的有迈科科技创始人/董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、股东代表、特邀嘉宾及公司全体员工。1总经理年终汇报 2024年是玻璃通孔技术飞速发展的一年，国际头部企业纷纷入局，玻璃基板5年内渗透率将达到50%以上。在这一背景下，迈科科技作为TGV三维封装技术的领头羊，“2024年我们开始飞跃，建成国际先进板级TGV中试线，建设玻璃基三维封装中试服务平台，作为新质生产力代表获

南方财经全媒体记者郑康喜 实习生杨柳 东莞报道在位于松山湖的东莞市集成电路创新中心，初见张继华的人，都不会将他和企业家形象联想到一起。这位电子科技大学的教授、博士生导师，至今仍保持着科学家特有的严谨与朴素。作为三叠纪（广东）科技有限公司的创始人，张继华身上的这些特性，让这家成立仅3年的科技公司更为专注创新，不被外界变幻的风向所影响。2017年，为更好实现科研成果转化，张继华走下讲台，创立成都迈科科技有限公司。仅用两年多时间，他就带领团队在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术两个方向上取得突破，一举领

01近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）完成千万元级Pre-A+轮融资，为老股东毅达资本追加投资。本轮资金将主要用于迈科科技的业务拓展和正常运营。2024年7月19日，迈科科技全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在广东东莞松山湖举行，这是国内首条TGV板级封装线。迈科科技已建成国内具有显著特色和优势的先进封装基地，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。02晶圆级TGV中试生产线实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供

7月19日，新质生产力·赋能“芯未来”暨首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会在松山湖举行。本次会议邀请TGV、TSV、TCV技术链从材料、设备到工艺的学术和产业界14名专家进行了学术演讲，以“新质生产力，赋能芯未来”为主题，共探后摩尔时代三维封装基板发展方向，代表企业分享实践经验为半导体和集成电路产业的新质生产力发展蓄势向新。后摩尔时代微系统集成技术是一个新兴的材料研究领域，各国研究几乎同时起步，我国有机会在此领域取得重大突破性创新性成果，获得非对称竞争能力。此次研讨会即围绕三维封装基板的技术突破及产业协

来源：东莞+7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司(以下简称“三叠纪”)TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，三叠纪作为国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司，将以“换道超车”托举新质生产力，助力半导体和集成电路产业高质量发展。TGV中文译为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互联。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。三叠纪的TGV板级封装线产线作为国内第