华为韬（τ）定律到底是什么？为何玻璃通孔技术 （TGV） 被视作该理论的有益实践方向？对话三叠纪（广东）科技有限公司创始人/董事长——张继华教授，从摩尔定律迭代、逻辑折叠原理，到TGV产业机遇解读，看懂后摩尔时代半导体换道超车的全新思路。

近期台积电向供应链发布「Glass Substrate Development for CoWoS」（CoWoS玻璃基板开发）计划，确定携手ABF载板大厂揖斐电（Ibiden）与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。

三叠纪对“韬（τ）定律”的评价是：这是一个在特定背景下极具战略智慧和商业价值的“务实工程哲学”。它与其说是基础科学理论的颠覆，不如说是对现有工程实践的一次成功整合与升华。

该研究针对微流道集成散热中的关键微结构——铜微柱阵列，提出了一种基于玻璃通孔（TGV）技术的高精度制造工艺，并深入揭示了热处理工艺对其微观结构、蠕变机制的调控规律。

当前，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、光电共封(CPO) 全面爆发，全球先进封装迎来革命性迭代，国际行业巨头已纷纷全面押注玻璃基板（Glass Substrate）封装赛道。

广东省发展改革委公示2025年度广东省中试平台遴选结果，三叠纪（广东）科技有限公司（下称“三叠纪（广东）”）成功入选。

据Commercial Times（工商时报）报道，台积电CoPoS（基于基板的面板级芯片封装）中试生产线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成。

4月8日消息，据thelec报道称，三星电机已向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。

本次SEMICON CHINA展会，是成都迈科与三叠纪的首次亮相。作为玻璃基先进封装领域的领军企业，迈科与三叠纪首次登场便收获行业高度关注。

成都迈科三叠纪诚邀您莅临SEMICON CHINA 2026，展会将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办，是亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会。

广东省发展改革委发布《关于认定2025年度广东省中试平台的通知》，我司“三维封装玻璃通孔（TGV）技术中试平台”认定为广东省中试平台，联合建设单位包括东莞理工学院、东莞市芯源集成电路科技发展有限公司（东莞市集成电路创新中心）、东莞市大学创新城建设发展有限公司。

川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地。届时，将有来自企业、高校、科研院/所的二十余位专家分享前沿技术成果与产业实践洞察，并汇聚电子科技大学集成电路领域的校友资源，促进深度交流与务实合作。

近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获亿元级A轮融资，本轮投资方为元禾璞华、隐山资本（普洛斯）、成都金控、成都高投创投、励石创投。毅成资本担任本轮财务顾问，资金将用于加大TGV工艺研发及生产。

半导体行业在摩尔定律逐渐失效后，如何通过新材料、新架构和先进封装等技术突破物理极限？在后摩尔时代，三维封装正成为集成电路技术的“新战场”，而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为“改变游戏规则”的关键材料。

后摩尔时代，三维封装正成为集成电路技术的“新战场”，而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为“改变游戏规则”的关键材料，从“中试”到“量产”如何寻求突破之路？

在半导体行业步入“后摩尔时代”的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。在这场全球竞速中，以三维封装（3D封装）为代表的先进封装技术正突破物理极限重构产业格局——通过高密度异构集成技术实现性能跃迁，其战略价值在AI算力芯片、HPC处理器等前沿领域尤为凸显。

玻璃封装基板与TGV（玻璃通孔）技术是近年来在半导体封装、微电子、光电子及高频通信领域备受关注的两项关键技术。5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。

5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展与产业协作，助力集成电路技术“换道超车”。

5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖举办。来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展。据了解，进入后摩尔时代，随着封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。

5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体，正以玻璃基封装技术为切入点，重塑半导体先进封装的生态版图。