团队核心成员20余名，其中国家级人才1人，教授/高级工程师5人，博士4人，硕士10人。均出自于双一流大学或国内知名大型企业技术/管理骨干。团队成员承担国家重大重点项目10余项，经费逾亿元，先后获全国创新争先奖牌、国家技术发明奖等多项国家、省部级奖励，是TGV技术的倡导者与引领者。
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创始人：张继华 博士
电子科技大学教授，博士生导师，中科院上海微系统所博士，国家军委装发部、国防科工局专家组秘书，科学家联盟共同发起人，九三学社四川省促进科技创新工作委员会主任。先后获“全国创新争先奖牌”、四川省技术发明奖等国家、省部级奖4项，获授权发明专利20余项，集成电路布图2项。主要从事超摩尔的三维集成关键材料与集成技术研究与产业化，产生直接经济效益6.21亿元，志在引领后摩尔时代玻璃通孔（TGV）与三维集成技术。
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首席科学家：张万里 博士 电子材料专家 电子科技大学示范性微电子学院院长 国家级人才入选者，获国家奖3项、省部级奖7项
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总经理：王冬滨 10余年初创公司管理经验 曾任兵装集团天威薄膜太阳能光伏有限公司 信息化部长 曾任江阴宾隆技术有限公司 总经理
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运营总监：李爽 资深薄膜技术专家 曾任京东方资深Thin film工程师 曾任北京四方创能总工程师
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首席专家：陶志华 博士 电化学专家，电子科技大学教授 中华化学委员会会员、美国化学会会员 多省市科技项目专家
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研发部长：李文磊 博士 TGV结构控制专家 电子科学与技术专业博士 最小孔径、最大深径比记录保持者
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产品部长：贾惟聪 产品开发与品控专家 项目管理资格证书 曾任京东方工艺开发研究员
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