玻璃基FAU组件

玻璃基二维光纤阵列单元 (FAU) 是共封装光学 (CPO) 系统中实现光互连的关键精密元件。其以 TGV 工艺实现光纤与硅光芯片的低损耗、高密度耦合。在高速数据中心，它突破了传统 I/O 瓶颈，确保了超高带宽下的信号完整性，是推动 CPO 技术落地、构建下一代绿色全光网络的核心基础。

· 共封装光学（CPO）系统光互连的关键精密元件，实现光纤与硅光芯片的低损耗、高密度耦合

· 突破了传统 I/O 瓶颈，确保超高带宽下的信号完整性

位置精度≤0.3μm，孔径精度≤0.5μm，支持最大加工厚度 5.0mm

· 产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。

                                                                   人工智能芯片                                                     半导体与先进封装

                                                                   高性能计算 (HPC)                                                  图形处理（GPU）

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