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玻璃基FAU组件
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技术概述 玻璃基二维光纤阵列单元 (FAU) 是共封装光学 (CPO) 系统中实现光互连的关键精密元件。其以 TGV 工艺实现光纤与硅光芯片的低损耗、高密度耦合。在高速数据中心，它突破了传统 I/O 瓶颈，确保了超高带宽下的信号完整性，是推动 CPO 技术落地、构建下一代绿色全光网络的核心基础。
核心价值 共封装光学（CPO）系统光互连的关键精密元件，实现光纤与硅光芯片的低损耗、高密度耦合 技术参数 位置精度≤0.3μm，孔径精度≤0.5μm，支持最大加工厚度 5.0mm
核心优势 确保超高带宽下的信号完整性，推动 CPO 技术落地，构建下一代绿色全光网络的核心基础
应用领域· 数据中心 CPO 全光共封装光互连系统 · 硅光芯片与光纤阵列的高精度耦合对接 · 多通道高速光模块、并行光学器件 · 高密度光背板、交换机光互联前端 · 下一代绿色全光网络核心器件 产品参数产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。 |
