Wafer级TGV多层RDL互联转接板

基于玻璃通孔（TGV）3.0技术，采用先进多重布线层设计，实现高密度信号扇出与多芯片高效互联。产品具备低寄生效应、优异电气性能与良好散热能力，结构稳定、可靠性高，适用于高算力芯片封装及高速数据传输场景。

· 具备低寄生效应、优异电气性能与良好散热能力

· 具备高带宽、低损耗传输特性，满足高速信号互联需求

· 采用先进重布线层设计，实现高密度信号扇出与多芯片高效互联

高深宽比填充效果

金属填充效果

50μm通孔实心填充

60μm通孔实心填充                                               锥形孔填充

                                                                                              直孔填充                                                X-Ray体视图显示完全填充                                        

TGV

RDL

· 产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。

                                                                   人工智能芯片                                                     半导体与先进封装

                                                                   高性能计算 (HPC)                                                  图形处理（GPU）

                                                                    大数据储存                                                                自动驾驶