公司新闻
行业资讯
媒体报道
玻璃基先进封装基板
IPD集成无源器件
3D 微结构玻璃
玻璃基载网
行业背景
行业政策
应用领域
工艺服务
公司简介
发展历程
核心人员介绍
技术优势
后摩尔时代,三维封装正成为集成电路技术的“新战场”,而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势,被誉为“改变游戏规则”的关键材料,从“中试”到“量产”如何寻求突破之路?
在半导体行业步入“后摩尔时代”的当下,芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。在这场全球竞速中,以三维封装(3D封装)为代表的先进封装技术正突破物理极限重构产业格局——通过高密度异构集成技术实现性能跃迁,其战略价值在AI算力芯片、HPC处理器等前沿领域尤为凸显。
玻璃封装基板与TGV(玻璃通孔)技术是近年来在半导体封装、微电子、光电子及高频通信领域备受关注的两项关键技术。5月23日,第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会(2025 TGV+)在东莞松山湖举行。
5月23日,第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会(2025 TGV+)在东莞松山湖举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖,共商后摩尔时代三维封装基板技术发展与产业协作,助力集成电路技术“换道超车”。
5月23日,第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖举办。来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚,共商后摩尔时代三维封装基板技术发展。据了解,进入后摩尔时代,随着封装密度越来越高、尺寸越来越大,玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。
5月23日,国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌,这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体,正以玻璃基封装技术为切入点,重塑半导体先进封装的生态版图。
第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会(2025 TGV+)活动将于5月23日(星期五)在莞举行,诚邀您拨冗莅临本届盛会,共同执笔后摩尔时代的技术新篇!
近期,我司发现市场上存在名为“迈科半导体技术(广州)有限公司”、“中科院迈科半导体技术(深圳)有限公司”的 2 家企业(以下简称“侵权方”),严重侵犯我司合法权益。该侵权方擅自盗用我司企业字号、商标,在市场宣传中冒用我司名义,开展与我司高度相似的同类型业务,致使广大客户及合作伙伴产生混淆,对市场秩序造成了极大干扰。
作为“新游戏规则的改变者”,玻璃通孔(TGV)技术近年来热度持续攀升。三叠纪作为TGV方向的倡导者与引领者,乘风破浪,布局战略腹地,只争朝夕,力争持续保持TGV行业的领先地位,为后摩尔时代集成电路提供中国方案。
2025年1月24日,成都迈科科技有限公司及其下属公司三叠纪(广东)科技有限公司、三叠纪(四川)科技有限公司2024年年终总结大会在广东东莞松山湖圆满举行。
在位于松山湖的东莞市集成电路创新中心,初见张继华的人,都不会将他和企业家形象联想到一起。这位电子科技大学的教授、博士生导师,至今仍保持着科学家特有的严谨与朴素。作为三叠纪(广东)科技有限公司的创始人,张继华身上的这些特性,让这家成立仅3年的科技公司更为专注创新,不被外界变幻的风向所影响。
近日,成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)完成千万元级Pre-A+轮融资,为老股东毅达资本追加投资。本轮资金将主要用于迈科科技的业务拓展和正常运营。
7月19日,新质生产力·赋能“芯未来”暨首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会在松山湖举行。本次会议邀请TGV、TSV、TCV技术链从材料、设备到工艺的学术和产业界14名专家进行了学术演讲,以“新质生产力,赋能芯未来”为主题,共探后摩尔时代三维封装基板发展方向。
7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司(以下简称“三叠纪”)TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线,三叠纪作为国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司,将以“换道超车”托举新质生产力,助力半导体和集成电路产业高质量发展。
6月26日-28日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行,覆盖晶圆、封测、设计、芯片、检测、先进封装及各工序环节零部件的815家展商亮相本届展会。
2024年4月24日晚19:30,CCTV4中文国际频道在《今日亚洲》栏目中,对迈科科技三叠纪创始人、董事长、电子科技大学张继华教授进行了访谈,特别介绍了我司在东莞三叠纪团队的科研成果,并给予高度评价:“中国科技业发力关键节点”的创新突破,可能带动整个产业链的升级。
据最新市场消息:苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发,以提供更好散热性能,使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而使元器件能够更加紧密地排列在一起,提升单位面积内的电路密度。
他是全国人大代表,刚刚现场聆听两会报告,他也是研发一线人员,在自动化设备生产线上推进科技创新;他,从大学讲台来到企业一线,十余年的研发成果在东莞松山湖科学城落地产业化;他,在模具这个传统制造业里向“新”求“质”,建立行业首个“灯塔工厂”……当新质生产力来到“世界工厂”的制造业一线,会碰撞出怎样的火花?
玻璃通孔技术正是答案本期【社区有品·发现新质生产力】专栏将来到三叠纪(广东)科技有限公司带您了解玻璃通孔技术的发展、应用与展望走进“TGV3.0”。
3月14日晚8点,央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中,特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。
公司地址:广东省东莞市松山湖国际创新创业社区B1栋 服务热线:0769-26626681 / 028-65494612 移动电话:177 2773 5678 / 186 8106 3965 / 138 0239 7044(业务) 公司邮箱:db.wang@cdmicrotech.com