“芯”潮澎湃！首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会举行

7月19日，新质生产力·赋能“芯未来”暨首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会在松山湖举行。本次会议邀请TGV、TSV、TCV技术链从材料、设备到工艺的学术和产业界14名专家进行了学术演讲，以“新质生产力，赋能芯未来”为主题，共探后摩尔时代三维封装基板发展方向，代表企业分享实践经验为半导体和集成电路产业的新质生产力发展蓄势向新。

后摩尔时代微系统集成技术是一个新兴的材料研究领域，各国研究几乎同时起步，我国有机会在此领域取得重大突破性创新性成果，获得非对称竞争能力。此次研讨会即围绕三维封装基板的技术突破及产业协作开展探讨，旨在后摩尔时代的行业更迭中寻求新的发展机遇与合作可能。

东莞市科学技术协会党组成员、副局长钟靖平出席本次交流会并致辞，他表示集成电路和半导体产业是东莞重点发展的战略性新兴产业，东莞拥有完善的产业链基础，对产业前沿技术有强烈的需求。

“2024年上半年东莞市外贸进出口6375.1亿元，同比增长3.4%，其中出口集成电路421.3亿元，进口集成电路1312亿元，分别同比增长9.6%和18.18%，可见东莞市集成电路产业对东莞经济发展的重要性。”未来，东莞将一如既往地支持市集成电路创新中心建设，支持市战略科学家团队项目专家团队落地发展，推动集成电路产业链条式创新和生态化集群发展。

三叠纪（广东）科技有限公司（以下简称“三叠纪”）总经理王冬滨对前来参与活动的专家学者、行业同仁表示了衷心的感谢，他介绍道，三叠纪立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，被鉴定为整体国际先进，是国内tvg技术的倡导者和引领者。目前，玻璃通孔技术是我国在集成电路领域跟发达国家“并跑”甚至“领跑”的重大机遇，他希望通过本次研讨会，营造可持续发展后摩尔时代三维封装基板的产业生态圈，期望打造后摩尔时代三维封装基板产业联盟，以“换道超车”托起新质生产力，赋能“芯未来”，助力半导体和集成电路产业高质量发展。

同日，三叠纪TGV板级封装线投产仪式举行。公司创始人、董事长张继华对TGV晶圆级、板级中试生产线的建设背景，技术、工艺、设备先进性等方面进行介绍。据悉，三叠纪的TGV板级封装线产线作为国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。

来自中建材玻璃新材料研究院的张冲表示：“这标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。作为长期跟三叠纪公司合作的彭寿院士牵头的玻璃团队，我们希望提供性能更佳、更优的玻璃通孔材料，共同促进TGV通孔玻璃技术进步和发展，促进东莞市半导体经济和产业的发展。”