广东省发展改革委公示2025年度广东省中试平台遴选结果，三叠纪（广东）科技有限公司（下称“三叠纪（广东）”）成功入选。

在位于松山湖的东莞市集成电路创新中心，初见张继华的人，都不会将他和企业家形象联想到一起。这位电子科技大学的教授、博士生导师，至今仍保持着科学家特有的严谨与朴素。作为三叠纪（广东）科技有限公司的创始人，张继华身上的这些特性，让这家成立仅3年的科技公司更为专注创新，不被外界变幻的风向所影响。

7月19日，新质生产力·赋能“芯未来”暨首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会在松山湖举行。本次会议邀请TGV、TSV、TCV技术链从材料、设备到工艺的学术和产业界14名专家进行了学术演讲，以“新质生产力，赋能芯未来”为主题，共探后摩尔时代三维封装基板发展方向。

7月19日，三叠纪（广东）科技有限公司(以下简称“三叠纪”)TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线，三叠纪作为国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司，将以“换道超车”托举新质生产力，助力半导体和集成电路产业高质量发展。

2024年4月24日晚19:30，CCTV4中文国际频道在《今日亚洲》栏目中，对迈科科技三叠纪创始人、董事长、电子科技大学张继华教授进行了访谈，特别介绍了我司在东莞三叠纪团队的科研成果，并给予高度评价：“中国科技业发力关键节点”的创新突破，可能带动整个产业链的升级。

据最新市场消息：苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。

他是全国人大代表，刚刚现场聆听两会报告，他也是研发一线人员，在自动化设备生产线上推进科技创新；他，从大学讲台来到企业一线，十余年的研发成果在东莞松山湖科学城落地产业化；他，在模具这个传统制造业里向“新”求“质”，建立行业首个“灯塔工厂”……当新质生产力来到“世界工厂”的制造业一线，会碰撞出怎样的火花？

玻璃通孔技术正是答案本期【社区有品·发现新质生产力】专栏将来到三叠纪（广东）科技有限公司带您了解玻璃通孔技术的发展、应用与展望走进“TGV3.0”。

毅达资本完成对成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）数千万元Pre-A+轮投资。企业本轮融资资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。迈科科技成立于2017年，专注于玻璃通孔技术（TGV）和无源集成技术（IPD）的工艺服务和相关产品生产。

成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都迈科科技有限公司于2017年在成都高新西区成立，是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。

成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”），一家专注于TGV（玻璃通孔）技术的创新型企业，近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线，以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。

近日，电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都迈科科技有限公司完成新一轮股权融资，毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。