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  • 新质生产力在社区丨三叠纪:国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者

    社区有品在刚刚推出的社区2023年度产品发布会,13家新质生产力企业,正式将一系列极具领先性、原创性、颠覆性的重磅科技产品推上舞台。现在,就让我们邀请这些创业家和企业家,以技术的高度和市场化的语言,为大家道出这些“高精尖”产品的领先科技与行业未来。 怎样让无机的玻璃传导电流?怎样让脆硬的玻璃肆意弯折?玻璃通孔技术正是答案本期【社区有品·发现新质生产力】专栏将来到三叠纪(广东)科技有限公司带您了解玻璃通孔技术的发展、应用与展望走进“TGV3.0”(全文)各位领导、嘉宾、各位朋友,大家好!我是三叠纪(广东)科技

  • 「毅」新闻 | 成都再落子,毅达资本完成对迈科科技Pre-A+轮投资

    以下文章转载自毅达资本,文内信息仅为提供分享交流渠道近日,毅达资本完成对成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)数千万元Pre-A+轮投资。企业本轮融资资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。迈科科技成立于2017年,专注于玻璃通孔技术(TGV)和无源集成技术(IPD)的工艺服务和相关产品生产。目前,迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备四类产品体系,主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。玻璃通孔(TGV, Through Glass Via)是穿过玻璃基板

  • 高新技术企业 | 迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资!

    来源于成都高新区融媒体中心,文内信息仅为提供分享交流渠道近日成都高新区高新技术企业成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都迈科科技有限公司于2017年在成都高新西区成立,是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。2022年10月,

  • 「机遇」后摩尔时代的先进三维封装基板“领头羊”:迈科科技

    以下文章来源于无尽前沿投资圈,文内信息仅为提供分享交流渠道。成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”),一家专注于TGV(玻璃通孔)技术的创新型企业,近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线,以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。迈科科技自2017年成立以来,已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资,并建立了晶圆级TGV中试生产线,实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外,迈科科技还获批牵头国家重点研发计划项目,成

  • 四川好企业丨电子科技大学张继华教授创办迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线,毅达资本独家投资

    以下文章来源于中侠资本团队,文内信息仅为提供分享交流渠道近日,电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都迈科科技有限公司完成新一轮股权融资,毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。工商变更关于迈科科技三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托在玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术方向的领先优势,发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立,坐落于成都高新西区,先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投

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