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东莞日报报道|破局“芯时代”，全国首个TGV联盟落地松山湖 电子科技大学集成电路学院院长张万里教授分享了校地协同创新经验，近年来，电子科技大学通过建设产业应用体系，开展产业工程技术研究，深度参与了广东、东莞的技术应用产业分类建设，为东莞打造千亿级产业集群做出了一定贡献。未来，电子科技大学将进一步瞄准前沿方向，以强大的科研力量为依托，聚焦新质生产力，助力东莞实现更多的国际成果转化。 “一花独放不是春” TGV产业联盟开启协同攻坚模式  针对当前行业发展瓶颈，张继华特别指出：“我们倡导‘开放竞合’的生态模式，既要避免‘闭门造车’式的技术壁垒，也要杜绝低水平重复的内耗竞争。”正如“一花独放不是春”，TGV技术突破需要全产业链的协同创新。他强调，联盟将通过建立专利池共享机制、制定行业技术标准、搭建公共服务平台等举措，构建起创新要素高效流动、良性竞争有序的产业生态体系，真正实现从单一技术突破到整体产业能级跃升的跨越式发展。 武汉帝尔激光科技股份有限公司副总裁Benlee是当天参会企业代表之一，对TGV产业联盟的成立给予高度评价，“ASML光刻机的成功印证了系统整合能力的乘数效应，上百家供应商的技术协同成就了全球半导体设备霸主。中国半导体产业要实现换道超车，必须在关键领域构建类似的协同体系，这正是TGV产业联盟的价值所在。”  揭牌仪式后，TGV产业链战略合作签约仪式随即展开。9家企业共同登台，分别签署了TGV-结构化玻璃战略合作协议、TGV-金属化战略合作协议、TGV-传输检测设备战略合作协议、TGV-边缘处理及切割设备战略合作协议、TGV-等离子刻蚀设备战略合作协议，以实际行动为产业链协同发展注入强劲动力。 本次研讨会由中国半导体行业协会、电子科技大学指导，三叠纪（广东）科技有限公司、成都迈科科技有限公司、东莞市集成电路创新中心、东莞市集成电路行业协会、松山湖国际创新创业社区主办，东莞市投资促进局、广东汇成真空科技股份有限公司、东莞理工学院、国家集成电路产教融合创新平台（电子科大）协办。会议期间，16位玻璃封装基板领域的专家发表了精彩学术演讲，与参会人员共同剖析后摩尔时代玻璃基板从研发中试迈向量产过程中面临的难题与挑战，旨在构建可持续发展后摩尔时代玻璃封装基板的产业生态圈，打造强有力的后摩尔时代三维封装基板产业联盟，真正实现“聚势谋远，向芯而行”，为半导体和集成电路产业的高质量发展提供坚实助力。 |
