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东莞广播电视台报道|国内首个TGV产业联盟在松山湖揭牌！重塑半导体先进封装生态版图当半导体行业迈入“后摩尔时代”，三维集成封装成为突破算力与功耗瓶颈的关键赛道。5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体，正以玻璃基封装技术为切入点，重塑半导体先进封装的生态版图。
从技术到产业的全链条破局 三叠纪科技等企业牵头TGV产业联盟成立，将整合生态链整合打通量产“最后一公里”。据介绍，该联盟瞄准玻璃封装基板从“中试”到“量产”的关键跨越，构建涵盖生产、封装、检测等全环节的完整生态链。电子科技大学教授、三叠纪科技创始人张继华指出，联盟将联合技术开发与应用端企业，共同制定行业乃至国家标准，打破海外技术垄断，让“中国标准”成为全球三维集成领域的重要参考。   TGV 3.0重构封装行业天花板 5月22日，东莞引进的首支战略科学团队领衔五大创新成果重磅发布了，当中包括由电子科技大学教授、三叠纪科技创始人张继华团队首创的TGV3.0技术。 三叠纪团队利用该技术首次突破亚10微米、50:1通孔及实心填充技术，率先建成国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的平台。该平台具备玻璃基先进封装的批量供货能力，推动了高密度集成封装技术的革新，突破了传统封装的算力瓶颈，并成为超越摩尔定律的关键使能技术之一。这一技术可直接应用于高算力芯片、3D集成半导体、光电子组件等领域，为6G通信、物联网、军事电子等前沿场景提供底层支撑，标志着中国在三维封装技术上与国际第一梯队实现并跑甚至领跑。  东莞有望成为先进封装技术“新引擎” 目前，东莞正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元的目标，而作为联盟落地的核心载体的三叠纪科技，正以玻璃封装基板为抓手，领跑半导体产业链升级。张继华表示，2023年9月英特尔发布重磅报告称，玻璃基板会成为基板行业新的游戏规则改变者，也标志着先进封装行业的创新竞赛进入新的关键时刻，希望东莞把玻璃封装基板作为先进封装的支点，带动广东乃至全国集成电路产业在“后摩尔时代”的换道超车。 （记者 梁晓云） |
