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广州日报报道|在松山湖向“芯”而行，这一研讨会聚势谋远
9家企业签约 16名专家洞悉全产业链图景 这一研讨会由中国半导体行业协会、电子科技大学指导，三叠纪（广东）科技有限公司、成都迈科科技有限公司、东莞市集成电路创新中心、东莞市集成电路行业协会、松山湖国际创新创业社区主办，东莞市投资促进局、广东汇成真空科技股份有限公司、东莞理工学院、国家集成电路产教融合创新平台（电子科大）协办。 活动现场，TGV联盟正式揭牌。TGV联盟旨在齐聚玻璃封装基板各方面力量，促进各方深层次合作与交流，稳步推动玻璃封装基板从中试走向量产，抢占后摩尔时代集成电路制高点。 在TGV战略合作签约仪式环节，先后进行了TGV-结构化玻璃战略合作协议、TGV-金属化战略合作协议、TGV-传输检测设备战略合作协议\TGV-边缘处理及切割设备战略合作协议、TGV-等离子刻蚀设备战略合作协议签约，共有9家企业现场签约   国内在玻璃封装基板方面也开展了前期探索，技术水平与国际基本同步。本次会议邀请了玻璃封装基板的16名专家进行学术演讲，内容从材料研发到设备制造，从工艺优化到生态协同，从国内创新到国际前沿，全方位呈现了玻璃封装基板的全产业链图景。与会人员共同讨论后摩尔时代玻璃基板从中试走向量产所面临的困难与挑战，从而携手营造可持续发展后摩尔时代玻璃封装基板的产业生态圈，打造后摩尔时代三维封装基板产业联盟，“聚势谋远，向芯而行”，一起助力半导体和集成电路产业高质量发展。 坚持创新驱动 建生态推动全产业链合作 当天活动现场，东莞市投资促进局四级调研员陈肇仪从地理区位优越、制造动能强劲、科创要素充沛、应用前景广阔、产业基础良好等几方面推介了东莞营商环境。东莞市发展和改革局副局长闫景坤，东莞目前正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模1000亿元目标，为全省打造全国集成电路产业第三极贡献积极力量。  “在半导体集成电路领域，我们已构建起非常友好、有深度的产学研用的创新生态。”电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里教授称，经过10多年发展推动该校6个重点学科资源与电子科大广东电研院累计孵化百余家科技企业，助力东莞电子信息产业由加工型向智造型发展，前两年成立的东莞市集成电路创新中心也引进了近20家产业型企业，总投资近10亿元。在封装测试、TGV技术等特色领域也有中试实验、技术攻关公共平台，同时成立了产业投资基金支持企业发展。 当前，全球半导体产业正迎来深刻变革。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，三维封装、先进材料、异构集成等创新技术成为突破算力瓶颈的关键路径。玻璃基板与TGV技术是近年来在半导体封装、微电子、光电子及高频通信领域备受关注的两项关键技术，迅速成为全球半导体巨头竞相布局的战略高地。国内产业链也在这一领域积极布局，技术水平与国际基本同步。  “可以说，玻璃封装基板不仅是材料科学的重大革新，更是后摩尔时代中国半导体产业实现‘换道超车’的重要机遇。”当天的研讨会开幕式上，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅表示，要坚持创新驱动，攻克核心技术瓶颈，玻璃封装基板与TGV技术涉及材料、工艺、设备、设计等多维度协同创新，尤其是激光加工和通孔填充工艺成本较高，需要提升量产效率，微米级加工、可靠性测试等关键环节仍需突破，“希望产学研用各方加强合作，聚焦共性技术难题，加快从实验室到量产的转化步伐”。 徐冬梅指出，同时要构建生态协同，推动全产业链合作。TGV技术的成熟离不开封装厂、基板供应商、设备商、芯片设计企业的深度协作。她建议以应用需求为牵引，建立联合攻关平台，形成“材料-工艺-产品-市场”的良性循环，避免单点突破而系统滞后的局面。她进一步说，此外还要把握国际竞争窗口期，提升产业话语权。国内企业应抓住这一时间窗口，积极推动TGV设计规则和可靠性测试标准的建立，推动专利布局和国际合作，争取在先进封装领域占据先发优势，“后摩尔时代的竞争，是技术的竞争，更是生态和速度的竞争”。 文、图/广州日报新花城记者：马骏、李直建 通讯员：阿筠 |
