3月4日上午，东莞市委书记肖亚非，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，东莞市副市长黎军一行莅临三叠纪（广东）科技有限公司（迈科科技东莞生产基地）、东莞市集成电路创新中心调研。

毅达资本完成对成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）数千万元Pre-A+轮投资。企业本轮融资资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。迈科科技成立于2017年，专注于玻璃通孔技术（TGV）和无源集成技术（IPD）的工艺服务和相关产品生产。

成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都迈科科技有限公司于2017年在成都高新西区成立，是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。

成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”），一家专注于TGV（玻璃通孔）技术的创新型企业，近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线，以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。

近日，电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都迈科科技有限公司完成新一轮股权融资，毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。

近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。

2024年2月2日，成都迈科技有限公司及其全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司在三叠纪公司展厅举办的2023年年终总结大会盛大开幕!出席年会的有迈科科技创始人、董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、公司全体员工及特邀嘉宾。

揭示第三代玻璃通孔技术1微米的长度是1米的一百万分之一，是1毫米的一千分之一。那如果在玻璃上“钻”出微米级小孔，又是怎样一种情形呢？目前产学界普遍认为，对三维封装基板，尽管玻璃微波性能优异，此前一直受限于互连通孔直径较大、孔密度低而导致的集成度较低，随着产学界的不断研究，玻璃通孔技术也逐渐走向成熟。何谓第三代玻璃通孔？当前玻璃微细加工的最先进技术1月19日，在第三届天府科技云服务大会上，成都迈科科技有限公司董事长，电子科技大学教授张继华带来了“第三代玻璃通孔技术”。第三代玻璃通孔技术“简单来说，就是在

1月18日-1月19日，第三届科创中国·天府科技云服务大会（以下简称“科创会”）在四川省成都市天府国际会议中心举行。迈科科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会，同时入选特别推荐优质科创项目。

近日，科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知，由成都迈科科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800）获批立项，项目负责人为迈科科技创始人、董事长张继华教授。

以下文章来源于半导体行业观察，作者L晨光半个多世纪以来，微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来，随着芯片制程工艺的演进，“摩尔定律”迭代进度放缓，导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时，计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。多重挑战和趋势下，半导体行业开始探索新的发展路径。其中，先进封装成为一条重要赛道，在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。根据市场调

据Yole统计显示，IC 载板市场预计将从 2022 年的 151 亿美元大幅增长到 2028 年的近 290 亿美元，主要受到人工智能、5G 和汽车行业的推动。新的参与者正在进入市场，以支持人工智能客户不断增长的需求，这代表着对基板的巨大需求。市场上的所有参与者都在投资以满足要求和不断增长的需求。与此同时，主要植根于高端智能手机的SLP（Substrate Like-PCB）市场预计将从2022年的29亿美元增长到2028年的36亿美元。嵌入式Die这种新型层压基板技术预计将增长到 2028 年，出货量将超过 12 亿颗，收入跃升至 9 亿美元。同时，新型基板核心材料 Glas

报告出品方：东方财富证券以下为报告原文节选---1.先进封装方兴未艾，玻璃通孔工艺（TGV）蓄势待发1.1摩尔定律日渐放缓，先进封装另辟蹊径技术及成本因素推动芯片产业迈入后摩尔时代。从 1987 年的 1μm 到 2015年的 14nm 制程，芯片制程迭代一直遵循摩尔定律，即芯片上容纳的晶体管数目每 18 到 24 个月增加一倍。但 2015 年后，芯片制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm 制程的芯片量产进度均落后于预期。一方面，芯片制程工艺已接近物理尺寸的极限 1nm，量子隧穿效应对晶体管功能造成很大削弱，另一方面，建设新一代制程晶圆厂的成本水涨船高，

11月24日，电子科技大学博士生导师张继华教授为松湖实小五年级的师生们带来一场科普“盛宴”。

11月8日上午，德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临迈科科技东莞生产基地（三叠纪（广东）科技有限公司）参观交流，迈科科技总经理王冬滨、研发总监李文磊等领导参与接待和陪同交流。

11月3日上午，Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流，东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆，我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。

来源：半导体封装工程师之家硅基转接板2.5 D集成技术作为先进的系统集成技术，近年来得到迅猛的发展。但硅基转接板存在两个的主要问题：1）成本高，硅通孔（TSV）制作采用硅刻蚀工艺，随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术；2) 电学性能差，硅材料属于半导体材料，传输线在传输信号时，信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应，衬底中产生涡流现象，造成信号完整度较差（插损、串扰等）。作为另一种可能的替代硅基转接板材料，玻璃通孔（TGV）转接板正在成为半导体企业和科研院所的研究热点。和TSV相对应的是，作为一种可能替代硅基

在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias，这是Through-Silicon Via这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里，TSV注定将迎来它不凡的表演。TSV示意图TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线

编者按 下一场封装革命已然打响。英特尔并不是唯一看好玻璃芯基板的企业。具有玻璃芯的 HDI 基板与有机树脂基基板和陶瓷相比，具有更优越的性能。例如使用玻璃芯基板（GCS）可以实现更精细的间距，因此可以实现极其密集的布线，因为它更坚硬并且不易因高温而膨胀；同时相对硅基板具有更友好的微波性能和光学性能。 迈科科技携手电子科大，自2008年开始研发，2017年开始工程化。目前已悄然突破Intel所谓的“TGV 的 75μm 间距与 EMIB 的 45μm 间距仍然相去甚远，更不用说为 Foveros Direct 计划的 10μm 间距了。”实现亚10微米通孔间距

编者按尽管玻璃基板的使用率还未普遍，但有预测称，一旦实现，将成为基板行业新的游戏规则改变者。迈科科技在业内率先提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的引领者，主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案。以下文章来源于半导体行业观察，作者编辑部尽管整体经济不景气，但先进封装市场继续保持弹性。根据Yole Group最新的报道，与上一年相比，2022 年的收入增长了约 10%。2022年价值443亿美元，预计2022-2028年复合年增长率（CAGR）为10.6%，到2028年达到786亿美元。报告进一步指出，用于将芯片