社区有品在刚刚推出的社区2023年度产品发布会，13家新质生产力企业，正式将一系列极具领先性、原创性、颠覆性的重磅科技产品推上舞台。现在，就让我们邀请这些创业家和企业家，以技术的高度和市场化的语言，为大家道出这些“高精尖”产品的领先科技与行业未来。 怎样让无机的玻璃传导电流？怎样让脆硬的玻璃肆意弯折？玻璃通孔技术正是答案本期【社区有品·发现新质生产力】专栏将来到三叠纪（广东）科技有限公司带您了解玻璃通孔技术的发展、应用与展望走进“TGV3.0”（全文）各位领导、嘉宾、各位朋友，大家好！我是三叠纪（广东）科技

来源：央视新闻客户端3月14日晚8点，央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中，特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。公司创始人张继华接受了记者的采访。三叠纪团队一直致力于在集成电路先进封装领域开展前沿研究和创新。在充分依托东莞市集成电路创新平台资源的基础上，通过短短半年多时间，就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线，并开始给客户提供小批量产品。创始人张继华表示：由平面集成到三维集成，新的集

3月4日上午，东莞市委书记肖亚非，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，东莞市副市长黎军一行莅临三叠纪（广东）科技有限公司（迈科科技东莞生产基地）、东莞市集成电路创新中心调研。迈科科技创始人/董事长张继华教授、总经理王冬滨，集成电路创新中心主任陈雷霆教授、执行主任林华娟一起接待肖亚非书记一行。 张继华首先代表公司全体员工对东莞各部门对公司的信任与支持表示了衷心的感谢，并详细介绍了TGV技术作为未来科技的代表，其战略性、先进性和应用领域，随后一起参观了TGV中试生产车间。 在TGV中试生产车间，张继华、王冬滨进

以下文章转载自毅达资本，文内信息仅为提供分享交流渠道近日，毅达资本完成对成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）数千万元Pre-A+轮投资。企业本轮融资资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。迈科科技成立于2017年，专注于玻璃通孔技术（TGV）和无源集成技术（IPD）的工艺服务和相关产品生产。目前，迈科科技已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿过玻璃基板

来源于成都高新区融媒体中心，文内信息仅为提供分享交流渠道近日成都高新区高新技术企业成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）宣布获得千万元级Pre-A+轮融资投资方为毅达资本本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线关于成都迈科科技有限公司于2017年在成都高新西区成立，是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产为主的“硬科技”企业。2022年10月，

以下文章来源于无尽前沿投资圈，文内信息仅为提供分享交流渠道。成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”），一家专注于TGV（玻璃通孔）技术的创新型企业，近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线，以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。迈科科技自2017年成立以来，已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资，并建立了晶圆级TGV中试生产线，实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外，迈科科技还获批牵头国家重点研发计划项目，成

以下文章来源于中侠资本团队，文内信息仅为提供分享交流渠道近日，电子科技大学张继华教授创办高新技术企业成都迈科科技有限公司完成新一轮股权融资，毅达资本独家投资。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。工商变更关于迈科科技三维集成已成为后摩尔时代集成电路的主要形式。公司立足三维集成微系统关键材料与集成技术，依托在玻璃通孔（TGV）技术和无源集成（IPD）技术方向的领先优势，发展成一家以TGV、IPD技术服务和相关产品生产的“硬科技”企业。公司2017年成立，坐落于成都高新西区，先后获得成都技转创投、科服集团天使轮投

恭贺新禧 SPRING FESTIVAL 近日，成都迈科科技有限公司（以下简称“迈科科技”）获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。2022年10月，迈科科技获数千万元Pre-A轮融资，投资方包括四川院士科技创新股权投资引导基金、帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本。目前已建立了晶圆级TGV中试生产线（三叠纪（广东）科技有限公司），实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。获批牵头国家重点研

2024年2月2日，成都迈科技有限公司及其全资子公司三叠纪（广东）科技有限公司在三叠纪公司展厅举办的2023年年终总结大会盛大开幕!出席年会的有迈科科技创始人、董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、公司全体员工及特邀嘉宾。首先，由王冬滨总经理回顾了2023年度工作进展，从经营、中试线、融资、团队、项目与成果及企业合作等方面概述了公司2023年度工作：营收翻番，国际先进的TGV中试生产基地建成，新一轮融资完成，团队结构完善、人员倍增，专精特新、国家重点研发计划等项目获批，与多家行业龙头或上市公司的合作落地，以及原子钟气室

揭示第三代玻璃通孔技术1微米的长度是1米的一百万分之一，是1毫米的一千分之一。那如果在玻璃上“钻”出微米级小孔，又是怎样一种情形呢？目前产学界普遍认为，对三维封装基板，尽管玻璃微波性能优异，此前一直受限于互连通孔直径较大、孔密度低而导致的集成度较低，随着产学界的不断研究，玻璃通孔技术也逐渐走向成熟。何谓第三代玻璃通孔？当前玻璃微细加工的最先进技术1月19日，在第三届天府科技云服务大会上，成都迈科科技有限公司董事长，电子科技大学教授张继华带来了“第三代玻璃通孔技术”。第三代玻璃通孔技术“简单来说，就是在

1月18日-1月19日，第三届科创中国·天府科技云服务大会（以下简称“科创会”）在四川省成都市天府国际会议中心举行。迈科科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会，同时入选特别推荐优质科创项目。本届“科创会”创新以“市场需求主导+政府有效服务”方式，以推动科技创新和科技成果转化同时发力为目标，广泛开展科技供需精准对接，共征集科创项目8700个，从中遴选出4670个优质项目在会上集中推介。其中，待转化的科技成果2430项、待推广的高新技术1565项、待攻克的

近日，科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知，由成都迈科科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800）获批立项，项目负责人为迈科科技创始人、董事长张继华教授。本项目的获批标志着迈科科技在TGV超细孔径研发方面代表国家水平，充分凸显了迈科科技在TGV3.0装备研制和工艺水平的先进性和工程可实现性。2022年1月，科技部印发《关于营造更好环境支持科技型中小

以下文章来源于半导体行业观察，作者L晨光半个多世纪以来，微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来，随着芯片制程工艺的演进，“摩尔定律”迭代进度放缓，导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时，计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。多重挑战和趋势下，半导体行业开始探索新的发展路径。其中，先进封装成为一条重要赛道，在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。根据市场调

据Yole统计显示，IC 载板市场预计将从 2022 年的 151 亿美元大幅增长到 2028 年的近 290 亿美元，主要受到人工智能、5G 和汽车行业的推动。新的参与者正在进入市场，以支持人工智能客户不断增长的需求，这代表着对基板的巨大需求。市场上的所有参与者都在投资以满足要求和不断增长的需求。与此同时，主要植根于高端智能手机的SLP（Substrate Like-PCB）市场预计将从2022年的29亿美元增长到2028年的36亿美元。嵌入式Die这种新型层压基板技术预计将增长到 2028 年，出货量将超过 12 亿颗，收入跃升至 9 亿美元。同时，新型基板核心材料 Glas

报告出品方：东方财富证券以下为报告原文节选---1.先进封装方兴未艾，玻璃通孔工艺（TGV）蓄势待发1.1摩尔定律日渐放缓，先进封装另辟蹊径技术及成本因素推动芯片产业迈入后摩尔时代。从 1987 年的 1μm 到 2015年的 14nm 制程，芯片制程迭代一直遵循摩尔定律，即芯片上容纳的晶体管数目每 18 到 24 个月增加一倍。但 2015 年后，芯片制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm 制程的芯片量产进度均落后于预期。一方面，芯片制程工艺已接近物理尺寸的极限 1nm，量子隧穿效应对晶体管功能造成很大削弱，另一方面，建设新一代制程晶圆厂的成本水涨船高，

科技兴则民族兴，科技强则国家强为了培养少年儿童的科学意识激发学生对科学的浓厚兴趣加深对科普知识的理解11月24日“科技让生活更美好”科普讲座活动在我校隆重举行电子科技大学博士生导师张继华教授为松湖实小五年级的师生们带来一场科普“盛宴”张继华 成都迈科科技有限公司创始人、董事长，电子科技大学教授，博士生导师，TGV3.0提出者。2004年获中科院上海微系统所博士学位，“东莞市战略科学家团队”核心成员、成都市蓉漂计划”人才，电子薄膜与集成器件国家重点实验室微系统关键材料与集成技术方向负责人。 张继华教授以《科技让生

11月8日上午，德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临迈科科技东莞生产基地（三叠纪（广东）科技有限公司）参观交流，迈科科技总经理王冬滨、研发总监李文磊等领导参与接待和陪同交流。双方就玻璃通孔技术(TGV)工艺、玻璃基板在先进封装和显示方面的市场和应用等展开广泛深入的交流。Dr. Ulrich Peuchert一行首先参观了三叠纪公司展厅，在总经理王冬滨一行的陪同和介绍下，来宾们对迈科科技创始人电子科大张继华教授团队的创业历程、TGV工艺的先进性和产品的应用领域等都有了深刻的了解，特别是迈科科技的核心技术T

11月3日上午，Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流，东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆，我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技术(TGV)发展趋势及在先进封装等领域的应用展开广泛深入的交流。张继华教授代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎，总经理王冬滨简要介绍了公司的研发和生产情况，张继华教授与王天琳总经理、熊藤芳总经理就TGV工艺的先进性和TGV技术在先进封装、射频器件、MEMS器件和先进材料等应用领域的产品情况和客户情况进行了深度

来源：半导体封装工程师之家硅基转接板2.5 D集成技术作为先进的系统集成技术，近年来得到迅猛的发展。但硅基转接板存在两个的主要问题：1）成本高，硅通孔（TSV）制作采用硅刻蚀工艺，随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术；2) 电学性能差，硅材料属于半导体材料，传输线在传输信号时，信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应，衬底中产生涡流现象，造成信号完整度较差（插损、串扰等）。作为另一种可能的替代硅基转接板材料，玻璃通孔（TGV）转接板正在成为半导体企业和科研院所的研究热点。和TSV相对应的是，作为一种可能替代硅基

在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias，这是Through-Silicon Via这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里，TSV注定将迎来它不凡的表演。TSV示意图TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线