代表国家水平！迈科科技获批国家重点研发计划项目

近日，科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知，由成都迈科科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800）获批立项，项目负责人为迈科科技创始人、董事长张继华教授。本项目的获批标志着迈科科技在TGV超细孔径研发方面代表国家水平，充分凸显了迈科科技在TGV3.0装备研制和工艺水平的先进性和工程可实现性。 

2022年1月，科技部印发《关于营造更好环境支持科技型中小企业研发的通知》，在国家重点研发计划重点专项中，单列一定预算资助科技型中小企业研发活动，精准支持具备条件的科技型中小企业承担国家科技任务，开展关键核心技术攻关，引导创新要素向企业聚集，加快培养一批研发能力强、技术水平高、科技人才密集、能够形成核心技术产品等“四科”特征明显的科技型中小企业。

本项目针对集成电路三维封装对高深径比玻璃通孔高效制造技术的迫切需求，开展高深径比TGV激光高效制造技术研发及产业化研究，推动我国集成电路从片面追求特征线宽向系统集成发展，平衡和缩小制造代差，为我国集成电路封装技术换道超车奠定设备和技术基础。

迈科科技是电子科技大学成果转化企业，国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔及填充技术，被鉴定为整体国际先进，是国内TGV技术的倡导者与引领者。聚焦玻璃基三维集成基板、3D玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，可为3D-SIP、集成无源器件IPD、折叠屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技术，已建立起TGV三维封装中试平台（三叠纪（广东）科技有限公司），成为具有显著特色和优势的先进封装基地。