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迈科科技参展第三届“科创会”并入选特别推荐优质科创项目1月18日-1月19日,第三届科创中国·天府科技云服务大会(以下简称“科创会”)在四川省成都市天府国际会议中心举行。迈科科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会,同时入选特别推荐优质科创项目。 本届“科创会”创新以“市场需求主导+政府有效服务”方式,以推动科技创新和科技成果转化同时发力为目标,广泛开展科技供需精准对接,共征集科创项目8700个,从中遴选出4670个优质项目在会上集中推介。其中,待转化的科技成果2430项、待推广的高新技术1565项、待攻克的科技难题624项、金融创投产品51个(贷款产品43个、基金产品5个、保险产品3个)。 迈科科技是电子科技大学成果转化企业,国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。在行业内率先提出TGV3.0,首次突破亚10微米通孔及填充技术,被鉴定为整体国际先进,是国内TGV技术的倡导者与引领者。聚焦玻璃基三维集成基板、3D玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案,可为3D-SIP、集成无源器件IPD、折叠屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技术,已建立起TGV三维封装中试平台(三叠纪(广东)科技有限公司),成为具有显著特色和优势的先进封装基地。 |