编者按 下一场封装革命已然打响。英特尔并不是唯一看好玻璃芯基板的企业。具有玻璃芯的 HDI 基板与有机树脂基基板和陶瓷相比，具有更优越的性能。例如使用玻璃芯基板（GCS）可以实现更精细的间距，因此可以实现极其密集的布线，因为它更坚硬并且不易因高温而膨胀；同时相对硅基板具有更友好的微波性能和光学性能。 迈科科技携手电子科大，自2008年开始研发，2017年开始工程化。目前已悄然突破Intel所谓的“TGV 的 75μm 间距与 EMIB 的 45μm 间距仍然相去甚远，更不用说为 Foveros Direct 计划的 10μm 间距了。”实现亚10微米通孔间距

编者按尽管玻璃基板的使用率还未普遍，但有预测称，一旦实现，将成为基板行业新的游戏规则改变者。迈科科技在业内率先提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的引领者，主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案。以下文章来源于半导体行业观察，作者编辑部尽管整体经济不景气，但先进封装市场继续保持弹性。根据Yole Group最新的报道，与上一年相比，2022 年的收入增长了约 10%。2022年价值443亿美元，预计2022-2028年复合年增长率（CAGR）为10.6%，到2028年达到786亿美元。报告进一步指出，用于将芯片

专精特新•成就未来——祝贺成都迈科通过2023年度四川省“专精特新”中小企业认定 日前，从四川省经济和信息化厅获悉，为加快推动我省中小企业“专精特新”发展，四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市（州） 推荐新申报及参与复核的企业进行了审核，并于2023年8月26日完成公示，成都迈科科技有限公司榜上有名！（附公示截图） “专精特新”中小企业，是指具备专业化、精细化、特色化、创新型四大优势的中小企业。成都迈科科技有限公司作为一家立足后摩尔时代三维集成关键材料与集成技术的高新技术企业，其获得认定的消息引发了行

【编者按】 把论文写在祖国大地上！以李博士为代表的三叠纪团队埋头创业在东莞松山湖。从成都的科研成果到产业落地松山湖，三叠纪团队走了十多年的历程；而从来到社区调试设备的第一天，到产线基本建成、企业估值倍增、订单倚叠如山，还不到一年。松山湖“宜研、宜创、宜业、宜居”，三叠纪愿乘着国家集成电路发展的翅膀和电子科大的技术动力，乘风破浪，奋勇领航！提到松山湖，总是那几个标签：环境好，搞科研，散裂中子源。在这样一个争当全球科创高地的科技城，聚集了数以万计的高新技术企业。去年，松山湖高新区生产总值达771.18亿元

编者按尽管玻璃基板的商业化可能还需要一段时间，但有预测称，一旦实现，将成为基板行业新的游戏规则改变者。来源：半导体材料与工艺设备 据电子行业5月21日消息，英特尔近日在APJ封装圆桌会议技术活动上介绍了其玻璃基板技术，并表示，“我们计划在本十年后半期推出石英玻璃基板。我们希望这能够持续改进半导体性能。” 随着半导体电路变得越来越复杂和越来越薄，半导体行业越来越需要新型基板。塑料基板已经出现问题，因为它们的粗糙表面会对超精细电路的固有性能产生负面影响。 作为替代方案，出现了玻璃基板。这些由玻璃制成的基

5月17日上午，牡丹江市副市长刘军龙一行在东莞市发改局副局长魏亚东、东莞市集成电路创新中心副主任林华娟等领导的陪同下参观调研了我公司东莞生产基地（三叠纪（广东）科技有限公司），总经理王冬滨、运营总监李爽等全程陪同调研并介绍了公司的发展状况。总经理王冬滨首先代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎，并简要介绍了公司创始人电子科大张继华教授团队的创业历程，同时对TGV工艺的先进性和产品的应用领域进行了详细介绍，随后一起参观了我公司TGV中试生产车间。在TGV中试生产车间，总经理王冬滨进一步向刘军龙副市长一行详细介

近日，成都迈科科技有限公司成功突破现有玻璃通孔(TGV)的技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达25:1的TGV技术，并向国内某龙头企业交付。迈科科技TGV3.0兼容各类玻璃基3D异形微加工图案，具备高质量、低成本的工业化加工能力。研究结果显示，该技术具备优良的大面积均匀性以及孔径均一性，可在2~8英寸的玻璃晶圆进行通孔加工，并且可实现每平方厘米超25万的超高密度通孔，通孔良率超99.9%。亚10微米玻璃通孔及其填充技术的突破，标志着迈科科技攻克了低集成度这一国际上TGV技术的最大堡垒，实现了兼顾高集成度和优异微波性能的理想！

12月22日，2021年度全国颠覆性技术创新大赛首场领域在成都高新区落幕，我公司“玻璃芯——后摩尔时代三维集成微系统解决方案项目”荣获2021年度全国颠覆性技术创新大赛优秀项目。颠覆性比赛以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实党中央、国务院重大决策部署和创新驱动发展战略，紧紧围绕全球科技革命大趋势和产业变革大方向，在认真研判颠覆性技术创新特点和规律的基础上，探索建立颠覆性技术发现和遴选的新机制，挖掘具有战略性、前瞻性的颠覆性技术方向，在全社会营造颠覆性技术创新的良好生态，带动我国原始创新能力

据悉，薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的领先供应商成都迈科科技有限公司，近日宣布实现了最小孔径9微米、深径比50:1的玻璃通孔金属化填充技术的工程化。标志着TGV技术突破了集成度这一关键瓶颈，为小孔径Micro LED巨量通孔与垂直互联做好准备。近日，成都迈科科技有限公司继率先突破10微米玻璃通孔技术后，进一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超细通孔填充技术瓶颈，开发出最小孔径9微米、深径比可达50:1的通孔实心铜填充技术，并可实现每平方厘米约26万孔的超高密度垂直互联，通孔良率超99.9%，且在玻璃表面成功制备出2um的铜线路，并向

2022迈科科技从TGV产品开发迈向量产近日，后摩尔时代三维封装基板“领头羊”——成都迈科科技有限公司获得Pre-A轮投资数千万元投资并完成股权变更。此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投，上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。获得的资金，将用于加强研发、扩充产能，建成月产7000晶圆的中试产线，强化公司在TGV领域的领先地位。公司主要产品包括三维集成转接板、IPD无源集成器件（AIP封装天线、毫米波滤波器、芯片电感等）和3D玻璃（传感器基板、折叠屏背板、电子烟雾化芯、原子钟碱金属气室等）。希望能为

2022年11月30日中国创新创业大赛China Innovation and Entrepreneurship Competition近日，由科技部、财政部、教育部、中央网信办和全国工商联共同举办的第十一届中国创新创业大赛全国赛（高端装备制造、新材料）圆满结束。成都迈科科技有限公司以四川赛区新材料产业决赛成长组第一名晋级全国总决赛，从众多参赛企业中脱颖而出荣获“中国创新创业大赛优秀企业”。中国创新创业大赛全国赛是紧盯战略需求、集聚创新要素、服务科技企业的全国性平台。平台汇聚全国优势资源、深入区域重大战略腹地、促进区域协调发展，推进科技型企业主导的产学

根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。而消费性、高效能运算与网络(HPC Network)、汽车、工业与医疗则是最主要的应用领域，其中消费性应用还是占据最大的规模，市场

在过去的六十年，摩尔定律（Moore’s Law）是晶体管尺寸缩小、晶体管集成和降低成本的驱动力。但是电子系统，比如智能手机、无人驾驶汽车、类人机器人，则不仅仅包含晶体管和ICs。ICs摩尔定律（Moore’s Law for ICs）将电子信息产业引导成长为万亿美元产业，但是ICs摩尔定律（包括约每两年就增加晶体管集成度、降低成本）由于量子隧穿效应等因素，即将到达物理极限。因此，美国佐治亚理工学院（Georgia Tech）的Rao R. Tummala教授认为，封装摩尔定律（Moore’s Law for Packaging）在短期内，至少于降低成本方面，将会替代ICs摩尔定律（

封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。 AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案，因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重要成就。另外，AiP技术将天线触角伸向集成电路、封装、材料与工艺等领域，倡导多学科协同设计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文旨在

据麦姆斯咨询报道，随着全球消费电子市场的稳步增长，预计到2024年将达到15，000亿美元，MEMS市场也将从中获益。根据Yole在报告《MEMS产业现状-2018版》所预测，截至2016年，MEMS和传感器市场规模已达到132亿美元，预计到2022年将达到255亿美元，其中消费类MEMS市场占所有应用领域的50%以上。在各类市场中，MEMS技术一直在推动创新，满足消费者需求。物联网（IoT）、自动化、智能手机和便携式电子产品的日益普及，都有助于推动消费电子产品市场的年增长率达到预期的8.6%，而其中MEMS技术起着至关重要的作用。　　随着消费电子市场的不断发

编者按毫米波封装天线在智能驾驶、军事电子等领域前景广阔，TGV玻璃通孔技术是低损耗、小型化的优选解决方案。迈科科技致力于先进TGV三维封装工艺，助力中国三维集成射频微系统腾飞。 基于TGV技术，迈科科技与38所在毫米波AIP封装天线方面长期合作，期望为中国毫米波模组发展做出更大的贡献。中国是芯片消费大国，在“宅经济”的推动下，去年中国芯片进口规模仍然居高不下，达近3800亿美元。虽然中国进口了大量的芯片，但由于美国调整芯片出口规则的影响，中国依旧致力于推动芯片国产化，提高自给率。国内扶持芯片行业的政策不断出台，芯

微流控芯片技术　微流控芯片技术（Microfluidics）是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上， 自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。　　本文首先介绍了微流控技术原理及微流控芯片的工作原理，其次详细的阐述了微流控芯片技术，最后介绍了微流控技术在生物医学上的应用。微流控技术原理　　微流控（microfluidics ）是一种精确控制和操控微尺度流体，以在微纳

牛！高校博士实现Nature、Science双发！编者按：公司首席科学家张万里教授团队解决了三十年来悬而未决的量子金属态问题。团队不仅面向国家重大需求、面向国民经济主战场有一系列重大突破，在面向世界科技前沿方面也取得重大成果，为人类发展贡献成电力量。1月12日，Nature发表了来自电子科技大学的研究论文。这篇论文是学校继2019年摘得首篇Science后，在量子科技领域的又一重大突破！两篇顶尖论文的第一作者都为同一人——电子科学与工程学院材料科学与工程专业2016级博士研究生，杨超。2019年底，杨超以第一作者身份发表了学校首篇Scien