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作为“新游戏规则的改变者”,玻璃通孔(TGV)技术近年来热度持续攀升。三叠纪作为TGV方向的倡导者与引领者,乘风破浪,布局战略腹地,只争朝夕,力争持续保持TGV行业的领先地位,为后摩尔时代集成电路提供中国方案。
2025年1月24日,成都迈科科技有限公司及其下属公司三叠纪(广东)科技有限公司、三叠纪(四川)科技有限公司2024年年终总结大会在广东东莞松山湖圆满举行。
近日,成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)完成千万元级Pre-A+轮融资,为老股东毅达资本追加投资。本轮资金将主要用于迈科科技的业务拓展和正常运营。
6月26日-28日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行,覆盖晶圆、封测、设计、芯片、检测、先进封装及各工序环节零部件的815家展商亮相本届展会。
3月14日晚8点,央视新闻频道《东方时空》在特别策划节目“新质生产力在中国 探访中国六大科创中心·粤港澳大湾区国际科创中心” 中,特别介绍了我司在东莞市集成电路创新中心孵化的三叠纪团队科研成果。
3月4日上午,东莞市委书记肖亚非,东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜,东莞市副市长黎军一行莅临三叠纪(广东)科技有限公司(迈科科技东莞生产基地)、东莞市集成电路创新中心调研。
近日,成都迈科科技有限公司(以下简称“迈科科技”)获千万元级Pre-A+轮融资,投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。
2024年2月2日,成都迈科技有限公司及其全资子公司三叠纪(广东)科技有限公司在三叠纪公司展厅举办的2023年年终总结大会盛大开幕!出席年会的有迈科科技创始人、董事长张继华教授、总经理王冬滨先生、公司全体员工及特邀嘉宾。
1月18日-1月19日,第三届科创中国·天府科技云服务大会(以下简称“科创会”)在四川省成都市天府国际会议中心举行。迈科科技参展第三届“科创会”九三学社四川省委的专属展推区并携三维集成转接板等相关成果参加重大科创项目专场推介会,同时入选特别推荐优质科创项目。
近日,科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知,由成都迈科科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》(项目编号:2023YFB4606800)获批立项,项目负责人为迈科科技创始人、董事长张继华教授。
11月24日,电子科技大学博士生导师张继华教授为松湖实小五年级的师生们带来一场科普“盛宴”。
11月8日上午,德国肖特全球玻璃基电路板高级经理Dr. Ulrich Peuchert一行莅临迈科科技东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司)参观交流,迈科科技总经理王冬滨、研发总监李文磊等领导参与接待和陪同交流。
11月3日上午,Intel资本董事总经理和中国区总经理王天琳、立讯技术执行董事熊藤芳莅临我司参观交流,东莞市集成电路创新中心主任陈雷霆,我司董事长张继华教授、总经理王冬滨等领导参与接待和陪同交流。
日前,从四川省经济和信息化厅获悉,为加快推动我省中小企业“专精特新”发展,四川省经济和信息化厅按程序对全省21个市(州) 推荐新申报及参与复核的企业进行了审核,并于2023年8月26日完成公示,成都迈科科技有限公司榜上有名!
把论文写在祖国大地上!以李博士为代表的三叠纪团队埋头创业在东莞松山湖。从成都的科研成果到产业落地松山湖,三叠纪团队走了十多年的历程;而从来到社区调试设备的第一天,到产线基本建成、企业估值倍增、订单倚叠如山,还不到一年。
5月17日上午,牡丹江市副市长刘军龙一行在东莞市发改局副局长魏亚东、东莞市集成电路创新中心副主任林华娟等领导的陪同下参观调研了我公司东莞生产基地(三叠纪(广东)科技有限公司),总经理王冬滨、运营总监李爽等全程陪同调研并介绍了公司的发展状况。
近日,成都迈科科技有限公司成功突破现有玻璃通孔(TGV)的技术瓶颈,开发出最小孔径9微米、深径比可达25:1的TGV技术,并向国内某龙头企业交付。迈科科技TGV3.0兼容各类玻璃基3D异形微加工图案,具备高质量、低成本的工业化加工能力。
12月22日,2021年度全国颠覆性技术创新大赛首场领域在成都高新区落幕,我公司“玻璃芯——后摩尔时代三维集成微系统解决方案项目”荣获2021年度全国颠覆性技术创新大赛优秀项目。
近日,成都迈科科技有限公司继率先突破10微米玻璃通孔技术后,进一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超细通孔填充技术瓶颈,开发出最小孔径9微米、深径比可达50:1的通孔实心铜填充技术,并可实现每平方厘米约26万孔的超高密度垂直互联,通孔良率超99.9%。
成都迈科科技有限公司获得Pre-A轮投资数千万元投资并完成股权变更,此轮投资由知名机构四川院士科技创新股权投资引导基金领投,上市公司帝尔激光子公司颢远投资和一盏资本参与。获得的资金,将用于加强研发、扩充产能,建成月产7000晶圆的中试产线,强化公司在TGV领域的领先地位
公司地址:广东省东莞市松山湖国际创新创业社区B1栋 服务热线:0769-26626681 / 028-65494612 移动电话:177 2773 5678 / 186 8106 3965 / 138 0239 7044(业务) 公司邮箱:db.wang@cdmicrotech.com