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玻璃基散热组件
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技术概述开发用于 3D 集成转接板的专用键合技术，包括玻璃和玻璃、玻璃和金属、金属和金属键合等，可大幅缩短芯片间物理距离、减小模块体积、提升产品性能、颠覆产品形态。同时还可作为气密性封装壳体，实现一体化集成，避免附着力差、热失配等，解决异质集成兼容性问题。 核心优势 解决高算力芯片散热难题，实现均温散热，保障器件长期稳定运行 应用领域 · AI 与高性能计算（HPC） · 大数据存储中心 · 射频 / 毫米波网络通信及移动终端 · 5G/6G 通信射频前端模块 · 物联网、车载电子射频器件、军事电子等 产品参数 产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。
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