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玻璃基光电倍增载板
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技术概述以玻璃为基底，集成TGV 垂直通孔 + 多层 RDL 布线 + 光电倍增结构，实现电信号高速传输与光信号高效耦合，适用于硅光、光模块、CPO 等光电共封场景，是下一代高速互联核心基板方案。 核心优势 · 玻璃低介电、低损耗，高频信号完整性优异 · 绝缘性好、无寄生效应，噪声更低、线性度更高 · 热膨胀匹配芯片，翘曲小、可靠性高 · 可透光集成光路，实现光电一体化集成 · 高密度布线，支持小尺寸、高 I/O、薄型化 应用领域 适用于光通信模块、CPO 光电共封装、硅光芯片、高速互联系统、数据中心光引擎、激光雷达及高端光电传感等领域。 产品参数 产品为面向行业应用的定制化开发器件，各项性能参数将根据客户具体需求进行专项设计与匹配。 |
