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TGV技术领跑 , 三叠纪筑牢先进封装产品壁时间：2026-04-24 广东省发展改革委公示2025年度广东省中试平台遴选结果，三叠纪（广东）科技有限公司（下称“三叠纪（广东）”）成功入选，这是对企业核心技术实力的高度认可，也彰显了广东在集成电路先进封装领域的前瞻布局。  据悉，此次遴选经多轮严格筛选，旨在推动科技成果从实验室走向生产线，完善中试体系。公开资料显示，三叠纪选址东莞松山湖，是国内玻璃通孔（TGV）技术引领者，其率先突破的TGV3.0技术，核心指标达国际领先，解决了传统技术痛点，形成“高效低成本”优势。  目前，企业已建成国内首条兼具晶圆级和板级生产能力的TGV中试线，技术已落地推动TGV3.0 技术在高算力 AI 芯片封装、高性能计算（HPC）、光电共封（CPO）等核心领域的应用，并与众多国内外头部算力芯片厂商、先进封装厂商和载板行业龙头企业达成深度合作进行供货，母公司成都迈科科技获多家机构投资，营收增长迅猛。  业内人士表示，三叠纪（广东）入选广东省中试平台将推动TGV技术产业化，助力广东打造集成电路“第三极”。企业负责人称，未来将以此次入选为契机，加快技术成果转化，打造行业标杆，助力我国先进封装技术走向全球。 |
