Panel级TGV玻璃基Interposer

基于玻璃通孔技术（TGV）打造的板级Interposer，尺寸310X310mm，RDL层数4-2-4，L/S 2/2μm,具备超高布线密度与优异电气性能，实现低延迟、高带宽的数据传输。其热稳定性与尺寸精度出色，支持先进封装与多芯片集成，显著提升AI计算效率与系统可靠性。

· 支持大面积、高平整度基板制造，适配大尺寸算力芯片

· 具备高带宽、低损耗传输特性，满足高速信号互联需求

· 高集成度设计，有效缩短芯片间互连路径

· 优异的热稳定性与结构可靠性，适配长时间高负载运行

· 为 AI 与高性能计算场景提供一体化高密度封装解决方案

                                                                   人工智能芯片                                                     半导体与先进封装

                                                                   高性能计算 (HPC)                                                  图形处理（GPU）

                                                                    大数据储存                                                                自动驾驶