对标玻璃桥(Glass Bridge），三叠纪2025年起已经陆续交付

6月24日，康宁在首尔POSCO Tower Yeoksam举办的“AI数据中心光通信与互连技术大会”上，介绍了其AI数据中心光通信平台“GlassWorks AI”以及下一代光互连组件Glass Bridge，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板先进封装市场。

值得一提的是，除Glass Bridge外，康宁还展示了一套将玻璃基板与光学互连相结合的下一代CPO架构。该设计在配备玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光波导，并连接倒装焊接的光子器件。这一方案直接对接先进封装行业向玻璃基板迁移的趋势——玻璃基板因其优异的平整度、低介电损耗和高密度布线能力，正被视为下一代先进封装的重要方向。

一、什么是玻璃桥(Glass Bridge）？

玻璃桥（Glass Bridge）是一种由玻璃制成的光学连接器，直接连接光芯片和光纤。内部光波导（玻璃波导）仅有几百纳米（nm），但光纤芯径达数微米（μm）或更长，尺寸相差数十倍。玻璃桥通过玻璃内部形成的高精度光波导精确连接两个结构。

它基于应用晶圆级的离子交换波导技术，在玻璃内部形成光波导。光纤透过的光通过玻璃波导传递到光芯片。高密度光输入/输出（I/O）实现在PIC前端。它简化了光纤与光芯片之间的对准和组装。

玻璃桥（Glass Bridge）的核心逻辑：解决「尺寸鸿沟」：

Glass Bridge要解决的，是光子芯片与光纤之间长期存在的物理适配难题。

光子芯片上光波导宽度仅有数百纳米，而光纤纤芯宽度达数微米，两者相差数十倍。这就好比要把一根头发丝精准插入一根细针孔——直接对接几乎不可能，必须有中间过渡结构。

Glass Bridge正是这个「过渡桥梁」。康宁采用晶圆级离子交换 ion-exchange (IOX) 波导技术，在玻璃中构建高精度光波导，实现光纤至光子集成电路前端的高密度光I/O连接，简化对准与组装流程，无需传统可插拔光模块或长光纤阵列单元。

图片来源：https://www.corning.com/oem-solutions/worldwide/en/home/products-solutions/optical-communication-components/next-generation-optics/glassbridge-connector.html

二、玻璃桥诞生背景

随着AI数据中心800G、1.6T、3.2T产品陆续落地，CPO已经成为提升带宽密度、控制整机功耗的主流技术路线。制约CPO落地的短板不在于芯片电路设计，而是后端光耦合封装工艺。

1、CPO是什么？为什么需要它？

在传统的数据中心交换机中，交换芯片（ASIC）位于电路板中央，光模块插在机箱前面板上。电信号需要在电路板上跑十几厘米才能到达光模块，这段铜线在高频下会产生严重的信号损耗。

CPO（Co-PackagedOptics，共封装光学），把光引擎（负责电光转换的部件）直接搬到交换芯片的封装上，缩短光信号与芯片之间的距离，让两者只相隔几毫米，从而大幅降低功耗，提升AI数据中心网络和处理中的带宽、密度和能效。这样一来：电信号传输距离从十几厘米缩短到几毫米，损耗从约22dB骤降到约4dB，CPO被业界视为AI数据中心突破功耗和带宽瓶颈的关键技术。

2、CPO 核心痛点：光纤与芯片的「尺寸鸿沟」

如上文所说的「尺寸鸿沟」，光子芯片上光波导宽度仅有数百纳米，而光纤纤芯宽度达数微米，两者相差数十倍。这是当前CPO 光电共封装落地仍面临一大痛点 ——模场尺寸失配（ModeField Mismatch）问题。

在Glass Bridge 问世前，CPO是怎么解决这个问题的？ 

传统方案依赖FAU（FiberArrayUnit，光纤阵列单元）。工程师把多根光纤的端面精密研磨成楔形或透镜形状，然后用高精度设备主动对准，贴到硅光芯片的前端。

但这方案存在三大结构性短板：

（1）对位精度要求极高

硅光波导尺寸仅有几百纳米，即便芯片集成SSC模场转换器，光学对准误差依然要控制在亚微米级别，难度非常大。

（2） 粘接固化后无法返工 

FAU通常使用不可逆丙烯酸或环氧胶，永久粘死在芯片上，一旦贴片对位出现偏差，整颗光组件基本报废，运维成本极高。 

（3）外部接口与芯片封装绑定在一起

光纤、光纤阵列与光子芯片牢牢结成一体，很难拆分实现标准化生产，后期硬件维护、模块化扩容都会受到限制。

3、玻璃桥用在CPO的哪个环节？

在CPO系统中，玻璃桥位于光引擎（OpticalEngine）与外部光纤网络之间的接口位置。

具体来说：外部光纤→[玻璃桥连接器]→硅光芯片（PIC）上的光波导→光电转换→电芯片（EIC）→交换ASIC芯片

 图片来源：https://www.corning.com/catalog/coc/documents/brochures/OEM-152-AEN.pdf

玻璃桥负责的是最前面那段"光路对接"，采用坚固且可重复使用的物理接触式设计，通过标准TMT插芯实现接口，它让光纤可以像插网线一样"即插即用"地连接到硅光芯片上，而不是永久粘死。这意味着，产线上可以模块化组装，大幅提升量产良率；数据中心现场可以热插拔更换，降低运维成本。

三、总结：Glass Bridge的产业核心价值

玻璃桥（Glass Bridge）是下一代玻璃光互连组件，本质是一个玻璃制成的光连接器，用于直接连接光纤与光子芯片。

该方案最大的创新，并非研发全新的光学耦合光路，而是重构硅光封装全流程工业化体系。传统FAU 光纤阵列仅以提升光耦合效率为单一目标；而 GlassBridge 将精密耦合工序重塑为标准化接口、可拆卸、可规模化量产的制造方案。

简单来说，GlassBridge 的核心价值在于优化整套工业化制造体系，并未突破光学耦合的物理性能极限；它能够大幅降低封装调试门槛，但高精度对位仍是必不可少的核心工序。

四、对标玻璃桥（Glass Bridge），三叠纪2025年起已经陆续交付

• TGV光电共封CPO Interposer

三叠纪去年给某客户交付的TGV与光波导集成的玻璃基板，其本质上就是玻璃桥，是异曲同工的。光电共封CPO Interposer在常规TGV封装基板的基础上，整合光波导结构，以实现高集成度的芯片内部光电信号的同步传输和实时转换。在工艺上需要利用离子交换或激光直写的方式完成光波导结构制备，并随后在保护性工艺整合的基础上完成TGV工艺，整体工艺难度大幅增加。三叠纪基于TGV3.0工艺方案，开发了一套完整的光波导和TGV整合工艺方案，实现了单片间光波导和TGV通孔集成的Interposer，完美适配光电共封系统架构。

全球AI 算力需求高速扩张，驱动先进封装路线全面向玻璃基板升级，玻璃基板是“底座”（承载芯片和电路），玻璃桥是“桥梁”（连接光纤与芯片）——两者概念不同但可以协同工作，共同构建完整的玻璃基光电互连方案。

三叠纪持续拓宽TGV 玻璃基板的产业化应用场景，提前完成共封装光学（CPO）赛道前瞻布局，进一步巩固自身在 TGV 技术领域的行业领先优势。面向未来，公司将以 TGV3.0 核心技术为根基，以玻璃基板产品为核心抓手，持续攻坚3D 先进封装、高端面板级封装、 共封装光学（CPO）、射频器件等前沿领域应用，推动多项前沿技术商业化落地，抢占先进封装产业发展新机遇。

参考资料：

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=58547

https://www.corning.com/oem-solutions/worldwide/en/home/products-solutions/optical-communication-components/next-generation-optics/glassbridge-connector.html