基于AI算力芯片需求强劲，台积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外，近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展，更透露先进封装竞争，逐步由CoWoS移往CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）战场，提前建立完整生态系统。

据台湾电子时报近日报道，设备端称，近期台积电向供应链发布「Glass Substrate Development for CoWoS」（CoWoS玻璃基板开发）计划，确定携手ABF载板大厂揖斐电（Ibiden）与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。

来源：https://gb-www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000758841_AJV7G8PH5KBC540867F4K

报道指出，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

台积电此次测试玻璃基板样品中，公司特别强调，测试过程中未出现严重翘曲与分层／剥离现象等良率杀手。玻璃基板因具备低翘曲、低热膨胀、高刚性及优异信号与供电特性，被视为「后CoWoS时代」的重要技术。供应链人士指出，透过台积电、Ibiden与群创三方合作及模拟验证，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP（Chip on Package）、有效热膨胀系数（Effective CTE）、有效弹性模数（Effective Modulus）、供电完整性（Power Integrity）有明显的改善。整体而言，玻璃基板导入后可使封装性能获得显着提升。

业者表示，玻璃基板最大挑战并非玻璃本身，而是玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）技术。玻璃本质上是绝缘体，必须透过数百万个TGV建立垂直导电通孔，才能实现信号与电力传输。

值得一提的是，据财联社报道，在本月初召开的台积电股东会上，台积电董事长魏哲家就曾透露，台积电已建成CoPoS试产线。6月15日，韩国电子新闻 ETNews消息称，台积电正在构建PLP（面板级封装）供应链，正在与供应商洽谈工厂投资事项。

当前，全球科技巨头加速布局玻璃基板赛道，行业共识逐步形成。三叠纪持续迭代升级TGV3.0 核心技术，不断加大研发投入，率先打造国内首条同时配备晶圆级和板级玻璃基先进封装TGV中试线，推出面板级玻璃基板，展现公司在玻璃基板领域的领先地位，意味着公司全面对标全球新一代AI 芯片先进封装工艺体系，全力推动半导体产业迈入“玻璃基板 + 面板级封装” 的全新发展阶段，开启算力新时代。