近日，三叠纪（广东）科技有限公司联合电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）张继华教授团队在国际权威期刊《Advanced Science》上发表了题为“Thermally Induced Creep and Viscoelastic Behavior of Copper Micropillar Arrays”（铜微柱阵列的热致蠕变与粘弹行为）的研究论文。报道了该团队在微尺度液冷散热领域铜微柱可靠性研究方面的成果。《Advanced Science》是Wiley旗下领先的跨学科期刊，以发表多学科顶尖成果和高影响力（影响因子达14.1）著称，在2025年中科院分区中位列综合性期刊一区Top。

来源：https://doi.org/10.1002/advs.202519178

在后摩尔时代，微纳尺度的热管理至关重要。现有的微针翅阵列制造技术（如激光熔融SLM或离子刻蚀）往往受限于加工精度低、成本高昂或难以规模化。针对这一痛点，研究团队利用TGV（Through-Glass Via）电化学沉积技术，成功制备了直径约50 µm、高度约300 µm的高深宽比铜微柱阵列。与传统的激光熔融（SLM）技术相比，该技术制备的微柱表面光滑，无粘连缺陷，几何精度高，且制造成本低于离子刻蚀工艺。

铜具有优异的导热能力但是在高温和长期应力作用下容易发生变形，导致流道堵塞，进而引发散热失效。研究团队通过系统的纳米压痕蠕变测试与微观表征，发现随着热处理温度的升高，铜微柱的蠕变位移并非简单的线性增加，而是先增加后减少。团队进一步探究了结构参数对散热性能的影响。实验结果表明，在相同的加热条件下，间距越小的阵列表现出导热性能最优。

该研究针对微流道集成散热中的关键微结构——铜微柱阵列，提出了一种基于玻璃通孔（TGV）技术的高精度制造工艺，并深入揭示了热处理工艺对其微观结构、蠕变机制的调控规律，为微尺度下的高可靠性液冷散热提供了新的解决方案。