三星电机向苹果供应玻璃基板样品，加速下一代芯片封装升级

4月8日消息，据thelec报道称，三星电机已向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。此举标志着三星电机正将其潜在客户群从博通扩展至终端用户，加速在下一代芯片封装领域的布局。

来源：The Elec（韩国媒体）

以“玻璃”替代“有机材料”

三星电机自2025年起便开始向苹果供应玻璃基板样品。这种新型基板产品用玻璃取代了传统倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中的有机芯材。

据介绍，相比传统有机材料，玻璃基板具备显著的技术优势：一方面，更高的表面平整度，能够实现更精细的电路布线，提升芯片性能。另一方面，更低的热膨胀系数，能够有效减少因芯片与基板之间热变形差异导致的翘曲现象。

随着AI芯片因性能竞争导致面积不断增大，基板翘曲问题日益突出，玻璃基板因此被视为解决这一瓶颈的关键下一代封装材料。

深度绑定博通与苹果：代号“Baltra”的布局

博通此前被认为是三星电机玻璃基板业务最大的潜在客户，博通与谷歌、Meta等科技巨头合作密切。三星电机自去年起向博通供应样品，这些基板极有可能被用于大型科技公司的定制AI芯片中。

值得注意的是，苹果也在与博通合作开发代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片，预计将由台积电代工生产。

据外媒分析，苹果直接向三星电机获取样品进行评估，背后有着深远的战略考量：短期来看，从终端用户角度，直接评估应用于博通平台的封装材料特性，把控封装质量。长期来看，为未来利用玻璃基板亲自设计服务器AI芯片封装铺路。这与苹果一贯将外部采购组件（如AP、GPU IP、调制解调器）转为自研设计的垂直整合策略相符。

产能规划：2027年量产在即

为应对这一新兴市场的爆发，三星电机正在加速产能建设：目前在其位于韩国忠清南道世宗的工厂运营着玻璃基板试产线，目标是在2027年后实现量产。

据了解，去年11月，三星电机与日本住友化学集团签署谅解备忘录，计划成立合资公司制造玻璃基板的核心材料——玻璃芯。合资公司预计将于2026年下半年正式成立。

 三叠纪作为玻璃基先进封装领域的领军企业，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，被鉴定为“整体国际先进，其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先”，已与众多国内外算力芯片设计厂商、先进封装、高密度封装载板和光电共封等领域的龙头企业达成深度合作，利用TGV3.0技术开发行业领先的玻璃基高密度三维封装载板。近期，三星电机向苹果供应玻璃基板样品，标志着全球先进封装行业的创新竞赛进入全新关键阶段。

公司将持续加大TGV先进工艺研发，面向国际科技前沿，夯实TGV领先优势，领跑后摩尔时代集成电路封装技术，推动 TGV3.0 技术在高算力 AI 芯片封装、高性能计算（HPC）、光电共封（CPO）等核心领域的应用，致力引领国内 TGV 技术产业发展并与国际先进水平接轨，为中国半导体产业注入强劲新动能。

参考来源:

Theelec.Samsung Electro-Mechanics Supplies Glass Substrate Samples to Apple

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