展会回顾|SEMICON CHINA 2026 展会圆满收官

2026年3月25-27日，为期3天的SEMICON CHINA 2026上海国际半导体展在上海新国际博览中心落下帷幕。

本次SEMICON CHINA展会，是成都迈科与三叠纪的首次亮相。作为玻璃基先进封装领域的领军企业，迈科与三叠纪首次登场便收获行业高度关注。本次展会，公司携基于TGV3.0技术打造的玻璃基三维封装基板、3D集成无源器件及3D微结构玻璃等前沿创新成果，亮相上海新国际博览中心N1馆1356展位，吸引众多产业链上下游伙 伴莅临交流，共探半导体产业新机遇。

此次参展，迈科与三叠纪向行业全面展现了业内领先的TGV3.0工艺水平与核心研发实力，充分呈现了TGV技术在高算力芯片玻璃封装、下一代光通信玻璃基核心器件，以及各类TGV产品前沿应用场景的创新潜力。

01现场直击，展会回顾

在三天的展会中，成都迈科&三叠纪展位人气持续高涨，现场吸引了来自世界各地的观众、合作伙伴与行业同仁驻足观看和深入交流，新品展示、技术交流、产品应用、方案咨询、深度洽谈持续进行。

26日，电子科技大学集成电路行业校友会走进成都迈科&三叠纪展位深入交流技术进展、产品应用与合作机会。

02核心产品，创新引领

我们现场展示了基于TGV3.0技术打造的多款产品，AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer、多层RDL互联转接板（5+2+5）、玻璃基散热组件载板、玻璃基集成滤波器等，

此次参展产品，我们不仅展示了TGV领先的技术实力，更注重推动应用落地，致力于精准解决用户痛点、切实满足市场需求，与到场的客户及行业同仁探讨TGV技术趋势及应用，携手探寻合作机遇。

03步履不停，期待再会

本次展会虽已结束，但我们创新与服务不会落幕。此次参展，不仅展现了成都迈科&三叠纪在TGV技术创新成果，也彰显了公司作为TGV技术领域倡导者与引领者的综合实力与品牌形象。

无论您是否莅临展位，我们都诚挚欢迎您与我们探讨TGV技术领域的运用与三维封装基板领域的各类需求。公司将持续加大技术研发投入，不断推出更具竞争力的产品与解决方案，助推后摩尔集成电路跨越发展，力争成为TGV三维封装的“领头羊”，为推动TGV技术产业高质量发展贡献更多力量。 

我们期待以创新技术为您赋能，共拓产业新篇，相约下次相聚！