成都迈科科技有限公司是电子科技大学成果转化企业、国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。公司由国家级专家领衔，主力开发玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案，支撑新一代人工智能、显示、通信、物联网、消费电子等应用，助推集成电路封装技术跨越发展。

三维集成是后摩尔时代集成电路发展的必然趋势，玻璃三维封装基板是基板行业“新的游戏规则改变者”，具有颠覆性意义。成都迈科是国际上最早开展玻璃通孔（TGV）技术研发的第一梯队，提出TGV3.0概念，率先突破亚10微米通孔和垂直互连技术，先后获全国创新争先奖牌、四川省技术发明奖等，是玻璃通孔技术的倡导者与引领者。

公司已建成国内具有显著特色和优势的TGV三维封装平台。在东莞松山湖设立了生产基地——三叠纪（广东）科技有限公司，已成为国际上具有显著特色和优势的先进TGV工艺线。同时在成都市崇州明湖科创园成立玻璃晶圆三维封装研发基地——三叠纪（四川）科技有限公司，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。

640 (1).png 晶圆级中试产线

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板级中试产线

公司率先实现了TGV系列产品的批量稳定供货，其中算力芯片2.5D封装用大面积超薄高密度TGV玻璃基板，已在国际上率先批量稳定向高端封装基板、半导体显示行业龙头企业等供货；3D封装玻璃转接板用于高性能三维集成射频/光电微系统研制，支撑通信、雷达、数据中心等国家重大需求；玻璃折叠屏显示背板，已通过国际玻璃巨头肖特AG、国内显示模组龙头企业严格考核并获得高度评价，为新一代折叠屏手机提供了关键材料支撑,该产品在国际上率先为智能手机行业龙头小批量供货。

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2.5D封装玻璃芯板

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3D封装玻璃转接板玻璃折叠屏显示背板

本轮资金将用于加大TGV工艺研发及生产，以期持续创新引领，在行业内树立创新标杆，保持TGV技术的领先地位，为后摩尔时代先进封装提供中国方案；实现2-3种产品大批量规模生产，建立TGV由产品到商品跨越的示范效应；整合资源，以三维封装为核心，聚集一批集成电路创新企业，打造TGV生态创新中心，牵头组建TGV产业联盟，为后摩尔时代换道超车贡献力量。