半导体行业在摩尔定律逐渐失效后，如何通过新材料、新架构和先进封装等技术突破物理极限？在后摩尔时代，三维封装正成为集成电路技术的“新战场”，而玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为“改变游戏规则”的关键材料。5月23日上午，聚势谋远，向芯而行——第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会在广东东莞松山湖成功举办。近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技术发展，共话后摩尔时代三维封装基板产业协作，共促后摩尔时代三维封装基板行业进步，共谋后摩尔时代集成电路技术“换道超车”。

相关行业专家分享自己的见解

据了解，本次研讨会由中国半导体行业协会、电子科技大学指导，三叠纪（广东）科技有限公司、成都迈科科技有限公司、东莞市集成电路创新中心、东莞市集成电路行业协会、松山湖国际创新创业社区主办。

据主办方介绍，进入后摩尔时代，三维封装已成为集成电路发展的主要方向。随着算力芯片封装密度越来越高、尺寸越来越大，玻璃封装基板因其高性能、低成本被誉为“新的游戏规则改变者”。玻璃封装基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，代表着先进封装领域的前沿。英特尔、英伟达、苹果、AMD、三星、台积电、SKC等海外龙头厂商都将其作为提升芯片性能的主要发力方向，大力投资布局相关生态。

国内在玻璃封装基板方面也开展了前期探索，技术水平与国际基本同步。本次会议邀请了玻璃封装基板的16名专家进行学术演讲，与与会人员共同讨论后摩尔时代玻璃基板从中试走向量产所面临的困难与挑战，营造可持续发展后摩尔时代玻璃封装基板的产业生态圈，打造后摩尔时代三维封装基板产业联盟，助力半导体和集成电路产业高质量发展。