邀请函 | 成都迈科&三叠纪诚邀您共聚SEMICON CHINA 2026

      成都迈科&三叠纪诚邀您莅临SEMICON CHINA 2026，展会将于2026年3 月25-27日在上海新国际博览中心举办，是亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会。

     三叠纪团队恭候您莅临N1 馆 1356展位交流洽谈，愿我们向“芯”而行，共探产业新机遇，携手智造新未来，不见不散！

展会时间：2026年3月25-27日

展会地点：上海新国际博览中心

展位地址：N1-1356

      成都迈科科技有限公司是电子科技大学成果转化企业、国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。在行业内率先提出TGV3.0概念，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。团队立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，突破亚微米通孔和垂直互连技术，先后获全国创新争先奖牌、四川省技术发明奖等。提供玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等技术开发、代加工服务与解决方案，助推后摩尔集成电路跨越发展，力争成为TGV三维封装的“领头羊”。已建成国内具有显著特色和优势的先进封装基地，成为国际上唯一一家同时具备晶圆级和板级TGV生产能力的单位。作为新质生产力代表在央视新闻、国际频道、人民日报等主流媒体报道，引领TGV三维集成技术发展。

      公司在东莞松山湖设立了生产基地——三叠纪(广东)科技有限公司，在成都明湖科创园成立玻璃晶圆三维封装中试服务平台——三叠纪(四川)科技有限公司，同时在成都明湖科创园主导建设TGV研发与产业化的高能级创新平台--TGV生态创新中心。本次将携多款行业开创性成果亮相展会。

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AI算力芯片TGV Glass Core   

基于TGV3.0技术打造，板级整线工艺能力已实现业内领先的10:1超高深径比金属化填充。具备超高布线密度与优异电气性能，实现低延迟、高带宽的数据传输。其热稳定性与尺寸精度出色，支持先进封装与多芯片集成，显著提升AI计算效率与系统可靠性。

CPO Interposer

在共封装光学(CPO)架构中，TGV能够实现高密度垂直互连与高精度光电对准，有效降低信号损耗并提升系统集成度。同时，玻璃基板优良的尺寸稳定性与平整度有利于多通道光电集成，为下一代高速、大带宽、低功耗光互连系统提供关键支撑。光电共封TGV Interposer在玻璃晶圆上集成光波导，并完成TGV通孔及孔内金属化，实现片间光电信号互联。为光电共封系统提供核心Interposer转接板。

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多层RDL互联转接板（5+2+5）

采用先进重布线层设计，实现高密度信号扇出与多芯片高效互联。产品具备低寄生效应、优异电气性能与良好散热能力，结构稳定、可靠性高，适用于CPO、射频系统转接板、高算力芯片封装及高速数据传输场景。

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玻璃基散热组件载板

开发基于TGV工艺的散热微流道组件，配合 3D 集成转接板的专用键合技术，包括玻璃和玻璃、玻璃和金属、金属和金属键合等，可为算力系统、封装系统提供高效散热模组，减小模块体积、提升产品性能、颠覆产品形态。同时还可作为气密性封装壳体，实现一体化集成，避免附着力差、热失配等问题，解决异质集成兼容性问题。

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玻璃基集成滤波器   

玻璃基集成滤波器具备低插入损耗、高选择性与小型化优势。实测工作频率为28GHz、插损＜1dB、尺寸小于1λg×1λg，相比传统器件，其体积更小、集成度更高、选择性好，适用于5G通信、射频前端模块、卫星通信系统等对性能与尺寸有严格要求的应用场景。