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倒计时1个月｜2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会指导单位：中国半导体行业协会、成都市投资促进局 主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会 支持单位：崇州市人民政府 承办单位：电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪（四川）科技有限公司、天府绛溪实验室、CEIA电子智造|导电高研院、西部半导体产业生态平台 协办单位：电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、成都新型显示行业协会、电子元器件可靠性技术全国重点实验室、成电创投30人俱乐部、郫都高新技术产业园管委会（筹） 集成电路产业是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地。 承继首届活动成功经验，本次“2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”以“特色工艺及功率半导体技术”、“TGV及先进封装产业生态”和“集成电路校友生态建设圆桌论坛”为核心专题，聚焦行业技术前沿与产业实践挑战，旨在促进产学研用深度融合，推动产业链协同创新与生态建设。 届时，将有来自企业、高校、科研院/所的二十余位专家分享前沿技术成果与产业实践洞察，并汇聚电子科技大学集成电路领域的校友资源，促进深度交流与务实合作。 现诚挚邀请您莅临现场交流，共同探讨集成电路产业高质量发展。 11月28日 09:00-20:00 全天外地嘉宾报到 11月29日 09:00-12:00 开幕式+主论坛 13:30-17:30 分论坛一：特色工艺及功率半导体技术 分论坛二：TGV及先进封装产业生态 分论坛三：集成电路校友生态
  《功率集成特色工艺、AI驱动行业跃迁》       上下滑动查看更多邀请嘉宾 持续更新中... 媒体伙伴  四川省政府高度重视、院士领衔开讲，复旦大学、电子科技大学等顶尖高校及知名科研院所组织，100多名集成电路博士后云集，50+半导体厂商负责人，从设计、研发、工艺、应用等多角度深度剖析集成电路特色工艺及先进封装测试技术。 深度影响500+国内外知名企业负责人、厂长、研发主管、资深工程师、行业学者、投资人等专业听众；显著提升行业影响力；从科技创新、工艺提升、产教融合等方面为集成电路特色工艺及先进封装测试产业赋能。
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